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日本工业标准 挠性印制线路板试验方法(二)-1

作者:  来源:smt100 

 

8.机械性能试验 

8.1.导线剥离强度 
8.1.1 试验方法的种类 导线剥离强度试验方法有以下2种
(1)方法A 与铜箔剥离面成90℃方向剥离铜箔的方法。在无特别规定时常用此方法。
(2)方法B 与铜箔剥离面成180℃方向剥离铜箔的方法。可以用于基材薄膜厚度不满0.025mm的薄板,并且在荷重剥离薄膜夹具固定困难时,可保持在拉力机上不被撕断。或者在预先知道其大致测定值时,由供需双方商定用此方法。

8.1.2 装置 
(1)有有效计量范围内分度值,指示值的误差±1%内,剥离时荷重是试验机容量的15—85%,拉力试验机横夹头速度保持每分种50mm,并且有记录仪连续记录拉伸力。
(2)采用方法A时,试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持90±5度.图5和图6为示例,或者用与此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570中规定的最小读数值0.05mm的游标卡尺,或者是其同等以上的器具。
焊锡糟是可熔化10.4.4中规定的焊锡,插入深度50mm以上的容器。规定位置的焊锡温度可调节在200—300℃,允许误差±3℃。 


图 5 方法A(90度剥离方向)剥离强度测定用的活动支持夹具


图 6 方法A(90度剥离方向)剥离强度测定用的旋转滚轴形支持夹具

8.1.3 试样 采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板,蚀刻制作附图2的试验图形的试样时,覆铜箔层压板的纵方向(成卷方向)以及横方向(与成卷方向垂直的方向)各取2块,共4块。挠性双面印制板是各面都取样,同样各取2块,共8块试样。
若直接用挠性印制板,需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线,由供需双方商定作为试样。

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