（3）导体电阻测定方法

A：JIS C 1102中规定的电流表
V：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。

7．2 镀通孔的电阻
7．2．1 装置 装置与7．1．1相同
7.2.2 试样 试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图5的测试图形。
7．2．3 前处理 按5．条前处理
7．2．4 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图4的方法测量电阻值，精度在±5％。 

图 4 镀通孔电阻测定方法

图4镀通孔电阻测定方法 

7．3 导体的耐电流性
7．3．1 装置 装置是通电能产生7．3．4要求的试验电流的直流或交流电源，电流表以及温度测定装置。
7．3．2 试样 试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分
7．3．3 前处理 按5．条前处理。 
7．3．4 试验 试验是按专项标准规定的交流电流或者直流电流，以及规定的通电时间，在规定的导体上通电，测量导体的上升温度。

7．4 镀通孔的耐电流性
7．4．1 装置 装置是通电能产生7．4．4要求的试验电流的直流或交流电源，以及电流表。
7．4．2 试祥 试样是挠性印制板、测试样板或者附图5的测试图形上的镀通孔。
7．4．3 前处理 按5．条前处理。