6．3．5 导体宽度和最小导体间距
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 以适当方式固定挠性印制板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。

6．3．6 导体缺损和导体残余
(1)装置 装置是与6．3．3(1)相同 
(2)测定 局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。

6．3．7 连接盘尺寸 
(1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定 测量投影尺寸．

6．3．8 连接盘环宽
(1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定 测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w) 

（1）非电镀孔
（2）电镀孔

图 1 连接盘环宽

6．3．9 覆盖层
(1)装置 装置是用6．1规定的放大镜
(2)试样 试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
(3)试验 用放大镜全面检查样板。按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。

7．电气性能试验
7．1 导体的电阻 
7．1．1 装置 装置是图2所示的电压降下法(四端子法)仪器，或者是同等以上的器具。电流为直流电流。
7．1．2 试样 试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。
7．1．3 前处理 按5．条前处理
7．1．4 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图3的方法测量电阻值，精度在±5％。 

图 2 导体电阻测定装置