4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。

5．前处理 
试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。

6．外观 
显微切片及其尺寸检验
6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。

6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。

(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。

(2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．

(3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。
在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。

(4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。

6．3 尺寸检验
6．3．1 外形
(1)装置 装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 测量长度和宽度，读数单位0．05mm。 

6．3．2 厚度
(1)装置 装置是JIS B 7503中规定的目视量值0．001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 测量板厚或整个板厚，读数单位0．001mm。

6．3．3 孔径
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同以上精度的器具。
(2)测定 测量规定孔的直径。 

6．3.4 孔位置
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。
(2)测定
(a)当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按X轴与Y轴方向测定。
(b)当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距离。