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印制电路板清洗质量检测(二)-1

作者:  来源:smt100 

 

3.助焊剂残留物测试

1)污痕观测法

可按IPC-TM-650-2.3.38执行。

测试样品尺寸应大于50mm*75mm,使用光谱或高效液相色谱级的乙腈或其他溶液为测试液体。用滴管每次将(0.25-0.5)mL测试液慢慢滴到样品表面上使其清洗小面积的样品表面,并滴到玻璃载片上。在无油空气或氮气气流下吹干测试溶液,重复清洗直至测试液用量达到2mL/cm2为止。观察玻璃载片,如果有清洗下来的残留物存在,则很容易看到。

2)红外分光光度计测试法

可按IPC-TM-650-2.3.39执行。

测试仪器为红外分光光度计(2.5μm-16μm),KRS-5或ZnSeMIR.

测试溶液为光谱或高效液相色谱级的乙腈或其他溶剂。

用与污痕观测法相同的方法在MIR片上制备样品,并将相同体积的乙腈滴到另一块MIR片上作为参样。将样品谱图与参样谱图对比,如果两者不同,说明样品有污染。

3)紫外分光光度计测试法

可按IPC-TM-650-2.3.27执行。

测试仪器为紫外分光光度计。

测试溶液为HPLC测试液加1.0%磷酸加0.1%水。

用索氏萃取法萃取所用的焊膏或助焊剂中的松香,配制成标样,残留物含量分别为0.002%、0.004%、0.006%、0.008%和0.010%。在241nm波长处使用紫外分光光度计进行测试并制出工作曲线。向干净的塑料袋中加入100mL测试溶液,摇动10分钟后再测试,如吸收系数超出范围,再向塑料袋中加入100mL测试溶液,摇动10分钟后再测试,如吸收系数还超出范围,再向塑料袋中加入100mL测试溶液,直到吸收系数低于3.000.利用工作曲线判定其残留物的浓度。残留物含量按公式(6)计算:

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