·首页 ·行业标准 ·国家标准 ·国际标准 ·基础知识 ·电子基础 ·元器件 ·SMT耗材 ·贴片焊接 ·插装焊接 ·SMT相关
·SMT工艺 ·元器件封装 ·点胶丝印 ·封装加工 ·焊接技巧 ·SMT测试 ·SMT维修 ·SMT综合 ·静电工艺 ·PCB技术 ·质量体系认证

首页->SMT行业标准->行业国家标准->正文

GB4677系列测试方法行业标准

作者:  来源:smt100 

 

GB4677系列测试方法行业标准

01 GB/T 4677.01-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法 
02 GB/T 4677.02-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法 
03 GB/T 4677.03-1984 印制板拉脱强度测试方法 
04 GB/T 4677.04-1984 印制板抗剥强度测试方法 
05 GB/T 4677.05-1984 印制板翘曲度测试方法 
06 GB/T 4677.06-1984 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 
07 GB/T 4677.07-1984 印制板镀层附着力试验方法 胶带法 
08 GB/T 4677.08-1984 印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 
09 GB/T 4677.09-1984 印制板镀层孔隙率电图象测试方法 
10 GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法 
11 GB/T 4677.11-1984 印制板耐热冲击试验方法 
12 GB/T 4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法 
13 GB/T 4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法 
14 GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法 
15 GB/T 4677.15-1988 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法 
16 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法 
17 GB/T 4677.17-1988 多层印制板内层绝缘电阻测试方法 
18 GB/T 4677.18-1988 多层印制板层间绝缘电阻测试方法 
19 GB/T 4677.19-1988 印制板电路完善性测试方法 
20 GB/T 4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法 
21 GB/T 4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法 
22 GB/T 4677.22-1988 印制板表面离子污染测试方法 
23 GB/T 4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法 

相关资料:
我国电子专用设备行业概况我国电子专用设备发展情况
中华人民共和国电子行业标准表面贴装设计与焊盘结构标准
表面贴装设计与焊盘结构标准(二)电子产品国际检验规范IPC-A-610
免洗技术和离子污染测试一免洗技术和离子污染测试二
中华人民共和国电子行业标准CI系统规范化管理之一:规范化管理实施大纲-1
CI系统规范化管理之一:规范化管理实施大纲-2推行ISO9000应具备的良好心态
新的国际标准SA8000-1管理从尊重人开始
管理宝典:中层管理者应具备四种能力管理是什么


上篇:推行ISO9000应具备的良好心态
下篇:CI系统规范化管理之一:规范化管理实施大纲-2
本站尊重知识产权,任何问题请联系:ad#51mcu.net
Copyright © 2004-2006 表面贴装技术网 免责条款