1.适用范围
这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点，对QFP引线45度拉伸试验方法的规定。
2.引用标准
本标准的制定引用了以下标准的部分，这些标准均为当今适用性标准。
JIS Z 3197    焊接用助焊剂试验方法
JIS Z 3283    含树脂焊料
JIS Z 3284    焊锡膏
3.定义
这个标准使用的主要用语的定义，除了JIS Z 3197、JIS Z 3283、JIS Z 3284以外，还有下面二项。
   a)无铅焊料  作为合金成分是不含有铅的"锡系焊料"的总称。这里是对应电气、电子、通信机器等组装使用的"不含铅的焊料"。
   b)QFP(Quard Flat Package)是薄型的正方形或长方形的一种电路封装形式，其主体的四边均有引线(Lead Pin)向水平方向平行地伸出，是常用的表面贴装封装的一种。
4.试验的概要
这个试验方法可根据图1所示的试验治具，待QFP用无铅焊料焊接在基板后，在45度的角度进行拉伸(牵引)，以求得焊点的焊接强度。
5.试验片
试验片包含QFP及其连接用基板，各项目有以下几项,特殊要求也可按照接收方责任者间的协定进行。
  a)试验片(OFP与基板)的形状和尺寸。
  b)无铅焊料、助焊剂及焊接环境的种类。
  c)焊接方法。