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关于SMT工艺中的浸润不良

来源： 作者：jackerxia

在SMT 生产中，元器件是放置在锡膏之上，锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件两端，因为片式元件重量极轻，如果元件两端所受的表面张力不一致，极有可能造成竖碑的现象（见图一）。当然，出现竖碑现象的原因远不止浸润不良这一个方面，还可能因为焊盘面积大小不同，导致元件两端锡膏熔化时间不一致，在元件两端出现了“温度梯度”等。良好的表面活性剂，能够最大限度地降低熔融态焊料的表面张力，并使两端受力趋于平衡，从而避免竖碑现象的出现。另外润湿不良还会造成焊点吃锡不满、锡焊料不能有效爬升、渗透等不良状况。