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印制电路板故障排除手册三

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（3）钻头过度磨损或使用不适宜 （3）按照工艺规定限制钻头的钻孔数量、检测后的钻头 重新刃磨和选择适宜的钻头。 （4）主轴转速与进刀速率不匹配 （4）根据经验与参考数据，进行合理的调整进刀速率与钻头转速至最隹状态并且检测主轴转速与进刀速率的变异情况。 （5）基板内部存在缺陷如空洞 （5）基材本身缺陷应即时更换高品质的基板材料。 （6）表面切线速度太快 （6）检查和修正表面切线速度。 （7）叠板层数过多 （7）减少叠板层数。可按照钻头的直径来确定叠板厚度，如双面板为钻头直径的5倍；多层板叠板厚度为钻头直径的2－3倍。 （8）盖板和垫板品质差 （8）采用较不易产生高温的盖、垫板材料。

图示：各种钻孔缺陷

1.钉头Nail-Head	图示：进刀量与孔铜环钉头宽度（纵轴）之间曲线关系即进刀量大，钻头在孔内停留时间越短，其钉头就越小。
2.空洞Void
3.钻污Smear
4.表面损伤Surface Damage

6．问题：孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离）

原因	解决方法
（1）钻孔时产生热应力与机械应力造成基板局部碎裂	（1）检查钻头磨损情况，然后再更换或是重磨。
（2）玻璃布编织纱尺寸较粗	（2）应选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
（3）基板材料品质差	（3）更换基板材料。
（4）进刀量过大	（4）检查设定的进刀量是否正确。
（5）钻头松滑固定不紧	（5）检查钻头柄部直径及弹簧夹头的张力。
（6）叠板层数过多	（6）根据工艺规定叠层数据进行调整。
图示：钻头切削刃口完整	图示：钻头的刃口与刃角已磨损变钝

7．问题：孔壁粗糙

原因	解决方法
（1）进刀量变化过大	（1）保持最隹的进刀量。
（2）进刀速率过快	（2）根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速，达到最隹匹配。
（3）盖板材料选用不当	（3）更换盖板材料。
（4）固定钻头的真空度不足	（4）检查数控钻机真空系统并检查主轴转速是否有变化。
（5）退刀速率不适宜	（5）调整退刀速率与钻头转速达到最隹状态。
（6）钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏	（6）检查钻头使用状态，或者进行更换。
（7）主轴产生偏转太大	（7）对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
（8）切屑排出性能差	（8）改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。

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