上篇：印制电路板故障排除手册三
下篇：各类线路板生产流程
印制电路板故障排除手册四
来源： 作者：
8．问题：孔壁毛剌过大，已超过标准规定数据
|
原因 |
解决方法 |
| （1）钻头不锐利或第一面角（指切刃部）出现磨损 | （1）根据检测情况决定重新刃磨或更换新钻头。使用前必须进检测。 |
| （2）叠板间有异物或固定不紧引起 | （2）叠板前必须认真检查表面清洁情况。装 叠板时要紧固，以减少叠板之间有异物。 |
| （3）进刀量选择过大 | （3）应根据经验与参考数据重新选择最隹进刀量。 |
| （4）盖板厚度选择不当（过薄） | （4）采用较厚硬度适宜的盖板材料。 |
| （5）钻床压力脚压力过低（上板面孔口部分产生毛剌） | （5）检查钻床压力脚供气管路压力、弹簧及密封件 |
| （6）所钻的基板材料品质不良（基板的下板面孔口出现毛剌） | （6）选择硬度适宜平整的盖垫板材料。 |
| （7）定位销松动或垂直度差 | （7）更换定位销和修理磨损的模具。 |
| （8）定位销孔出现毛屑 | （8）上定位销前必须认真进行清理。 |
| （9）基板材料固化不完全（钻孔板的出口处出现毛边） | （9）钻孔前应在烘箱内120℃，烘4－6小时。 |
| （10）垫板硬度不够，致使切屑带回孔内 | （10）选择硬度适合的垫板材料。 |
| 图示：将基板放置在背光方式下采用立体显微镜检查孔壁，观察孔壁出现的质量状态 | 图示：上图示钻头切刃口严重受损状态下图示所钻出的粗糙的孔壁 |
9．问题：孔壁出现残屑
|
原因 |
解决方法 |
| （1）盖板或基板材料材质不适当 | （1）选择或更换适宜的盖板和基板材料。 |
| （2）盖板导致钻头损伤 | （2）选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。 |
| （3）固定钻头的弹簧夹头真空压力不足 | （3）检查该机真空系统（真空度、管路等）。 |
| （4）压力脚供气管道堵塞 | （4）更换或清理压力脚。 |
| （5）钻头的螺旋角太小 | （5）检查钻头与标准技术要求是否相符。 |
| （6）叠板层数过多 | （6）应按照工艺要求减少叠板层数。 |
| （7）钻孔工艺参数不正确 | （7）选择最隹的进刀速度与钻头转速。 |
| （8）环境过于干燥产生静电吸附作用 | （8）应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45％ RH以上。 |
| （9）退刀速率太快 | （9）选择适宜的退刀速率。 |
图示：左图为钻孔时压力脚与钻头配合操作示意图。其压力设定2－4Kg。
右图是所采用可滑动的压力脚。
10．问题：孔形圆度失准
| 原因 | 解决方法 |
| （1）主轴稍呈弯曲变形 | （1）检测或更换主轴中的轴承。 |
| （2）钻头中心点偏心或两切刃面宽度不一致 | （2）装夹钻头前应采用40倍显微镜检查。 |
11．问题：叠层板上面的板面发现耦断丝连的卷曲形残屑
|
原因 |
解决方法 |
| （1）未采用盖板 | （1）应采用适宜的盖板。 |
| （2）钻孔工艺参数选择不当 | （2）通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。 |
12．问题 ：钻头容易断
|
原因 |
解决方法 |
| （1）主轴偏转过度 | （1）应对主轴进行检修，应恢复原状。 |
| （2）钻孔时操作不当 | （2）A．检查压力脚气管道是否有堵塞 B．根据钻头状态调整压力脚的压力 C．检查主轴转速变异情况 D．钻孔操作进行时检查主轴的稳定性。 |
| （3）钻头选用不合适 | （3）检测钻头的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻头。 |
| （4）钻头的转速不足，进刀速率太大 | （4）选择合适的进刀量，减低进刀速率。 |
| （5）叠板层数太高 | （5）减少至适宜的叠层数。 |
13．问题：孔位偏移造成破环或偏环
| 原因 | 解决方法 |
| （1）钻头摆动使钻头中心无法对准 | （1）A．减少待钻基板的叠层数量。B．增加转速，减低进刀速率。C．检测钻头角度和同心度。D．观察钻头在弹簧夹头上位置是否正确。E．钻头退屑槽长度不够。F．校正和调正钻机的对准度及稳定度。 |
| （2）盖板的硬度较高材质差 | （2）应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料。 |
| （3）钻孔后基板变形使孔偏移 | （3）根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤。 |
| （4）定位系统出错 | （4）对定位系统的定位孔精度进行检测。 |
| （5）手工编程时对准性差 | （5）应检查操作程序。 |