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印制电路板故障排除手册四
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14．问题：孔径尺寸错误
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原因 |
解决方法 |
| （1）编程时发生的数据输入错误 | （1）检查操作程序所输入的孔径数据是否正确。 |
| （2）错用尺寸不对的钻头进行钻孔 | （2）检测钻头直径，更换尺寸正确的钻头。 |
| （3）钻头使用不当，磨损严重 | （3）更换新钻头，应按照工艺规定限制钻头的钻头的钻孔数量。 |
| （4）使用的钻头重磨的次数过多 | （4）应严格检查重磨后的钻头几何尺寸变化。 |
| （5）看错孔径要求或英制换算公制发生错误 | （5）应仔细地阅看图和认真换算。 |
| （6）自动换钻头时，由于钻头排列错误 | （6）钻孔前应仔细检查钻头排列的尺寸序列。 |
15．问题：钻头易折断
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原因 |
解决方法 |
| （1）数控钻机操作不当 | （1）A．检查压力脚压紧时的压力数据。B．认真调整压力脚与钻头之间的状态。C．检测主轴转速变化情况及主轴的稳性。D．检测钻孔台面的平行度和稳定度。 |
| （2）盖板、垫板弯曲不平 | （2）应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 |
| （3）进刀速度太快造成挤压所至 | （3）适当降低进刀速率。 |
| （4）钻头进入垫板深度太深发生绞死 | （4）应事先调整好的钻头的深度。 |
| （5）固定基板时胶带未贴牢 | （5）应认真的检查固定状态。 |
| （6）特别是补孔时操作不当 | （6）操作时要注意正确的补孔位置。 |
| （7）叠板层数太多 | （7）减少叠板层数 |
16．问题：堵孔
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原因 |
解决方法 |
| （1）钻头的长度不够 | （1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度。 |
| （2）钻头钻入垫板的深度过深 | （2）应合理的选择叠层厚度与垫板厚度。 |
| （3）基板材料问题（有水份和污物） | （3）应选择品质好的基板材料，钻孔应进行烘烤。 |
| （4）由于垫板重复使用的结果 | （4）应更换垫板。 |
| （5）加工条件不当所至 | （5）应选择最隹的加工条件。 |
17．问题：孔径扩大
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原因 |
解决方法 |
| （1）钻头直径有问题 | （1）钻孔前必须认真检测钻头直径。 |
| （2）钻头断于孔内挖起时孔径变大 | 2）将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法。 |
| （3）补漏孔时造成 | （3）补孔时要注意钻头直径尺寸。 |
| （4）重复钻定位孔时造成的误差引起 | （4）应重新选择定位孔位置与尺寸精度。 |
| （5）重复钻孔造成 | （5）应特别仔细所钻孔的直径大小。 |
18．问题：孔未穿透
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原因 |
解决方法 |
| （1）DN设定错误 | （1）钻孔前程序设定要正确。 |
| （2）垫板厚度不均匀问题 | （2）选择均匀、合适的垫板厚度。 |
| （3）钻头设定长度有问题 | （3）应根据叠层厚度设定或选择合适的长度。 |
| （4）钻头断于孔内所至 | （4）钻孔前应检查叠层与装夹状态及工艺条件 |
| （5）盖板厚度选择不当 | （5）应选择厚度均匀、厚度合适的盖板材料 |