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无铅合金回流后BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策
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制造技术的不良扑灭指针
1.基板组立制造技术検讨DATA、KNOW-HOW→设计基准化
2.设备使用状态最高水平化及最高水平状态维持管理
印刷机・・・最适印刷速度、印刷圧力、版离速度最适化・钢网高精度品采用、洗浄频度决定、収纳时洗浄実施、
洗浄布交换、设备维修、清扫・最适锡膏选定、搅拌基准、保管基准
自动装着机・・・装着手顺、个别部品押圧设定、精度维持管理・・・精度维持点検、定期点検维修実施、清扫、
基板治具精度维持、 etc
回流机・・・最适温度曲线検讨、温度测定、槽内清扫実施 etc
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