对组装好的PCB，需要100％检验。  

对组装密度高的组装板，应在2～5倍放大镜或3-20倍立体显微镜下检    验。装有静电敏感元器件的组装板，检验人员必须戴防静电腕带，在防静电工作台上检验。

检验时轻拿轻放，待检验或完成检验的表面组装板应码放在防静电箱、架上，并要有标识。

  外观检验

1．元器件应完好无损，标记清晰.

2．插装件要端正，扭曲、倾斜等不能超过允许的误差范围。

3．PCB和元器件表面要洁净、无超标的锡珠和其它污物。

4.元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。    

5.焊点润湿良好，焊点要完整要、连续、园滑，焊料要适中，焊点位置应在规定范围内，不能有脱焊、吊桥、虚焊、桥接、漏焊等不良焊点。    

6.焊点允许有孔洞缺陷，但其孔洞直径不得大于焊点尺寸的1／5，且一个焊点上不能超过 二个孔洞(肉眼观察)。