·首页 ·行业标准 ·国家标准 ·国际标准 ·基础知识 ·电子基础 ·元器件 ·SMT耗材 ·贴片焊接 ·插装焊接 ·SMT相关
·SMT工艺 ·元器件封装 ·点胶丝印 ·封装加工 ·焊接技巧 ·SMT测试 ·SMT维修 ·SMT综合 ·静电工艺 ·PCB技术 ·质量体系认证

首页->SMT工艺论文->SMT测试技术->正文

飞针测试(一)

作者:  来源:smt100 

 

本文介绍,以更低的成本增加产品装配效率 - 而且不牺牲品质。

  “飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。名称的出处是基于设备的功能性,表示其灵活性。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了。对于处在严重的时间到市场(time-to-market)压力之下的电子制造服务(EMS, Electronic Manufacturing Services)提供商,这种后端能力大大地补偿了时间节省的前端技术与工艺,诸如连续流动制造和刚好准时的(just-in-time)物流。
  快速转换生产的不利之事是,PCB可以在各种环境下快速装配,取决于互连技术与板的密度。顾客经常愿意对这种表现额外多付出一点。可是,当PCB已经装配但不能在可接受的时间框架内测试,他们不愿意付出拖延的价格。不可接受的测试时间框架延误最终发货有两个理由。一个理由是缺乏灵活的硬件;第二个是在给定产品上所花的测试开发时间。
  许多原设备制造商(OEM)在做传统上一样快并没有价格惩罚的电路板时,不愿意承担快速转换(fast-turn)装配的费用。具有快速转换服务的EMS,但是不能在OEM的时间框架内出货的,一定要寻找一个解决方案。

Board under flying probe test  什么是飞针测试?
  飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定,测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰(图一)。
  飞针测试机可检查短路、开路和元件值。在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明确的元件形状,如极性电容。随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围,飞针测试机可精密地探测UUT。
  飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题,如在开发时缺少金样板(golden standard board)。问题还包括可能长达4-6周的测试开发周期;大约$10,000-$50,000的夹具开发成本;不能经济地测试少批量生产;以及不能快速地测试原型样机(prototype)装配。这些情况说明,传统的针床测试机缺少测试低产量的低成本系统;缺乏对原型样机装配的快速测试覆盖;以及不能测试到屏蔽了的装配。
  因为具有紧密接触屏蔽的UUT的能力和帮助更快到达市场(time-to-market)的能力,飞针测试是一个无价的生产资源。还有,由于不需要有经验的测试开发工程师,该系统可认为是节省人力的具有附加价值和时间节省等好处的设备。

相关资料:
测试方法入门(一)测试方法如何应用?
X光测试的得失X光测试的得失(二)
高清晰度X光检查用于改善合格率高清晰度X光检查用于改善合格率(二)
处理先进技术板:将X光与ICT结合(一)处理先进技术板:将X光与ICT结合(二)
处理先进技术板:将X光与ICT结合(三)建立BGA的接收标准
BGA·CSP的检测技术谈焊膏的工艺性1
谈焊膏的工艺性2谈焊膏的工艺性3
谈焊膏的工艺性4压缩空气净化技术在SMT生产中的实际应用


上篇:飞针测试(二)
下篇:现代PCB测试的策略05
本站尊重知识产权,任何问题请联系:ad#51mcu.net
Copyright © 2004-2006 表面贴装技术网 免责条款