中等复杂性的板。大多数成本有效的策略可能是某种形式的检查，跟着ICT和功能测试(图二)。使用一个缺陷覆盖率为50%的检查策略，结果将得到73%的检查合格率 - 太低而不能直接供给功能测试。(原则上，到功能测试的合格率应该大于90%。) 如果，在这种情形，加入对剩下缺陷有75%覆盖率的ICT，那么将有41,250块板将在ICT检查和修理。如果假设平均修理费用，包括在ICT的附加诊断每板$6和功能测试的每板$36，那么节约为$1.2百万(41,250 x ($36 - $6))。ICT设备的年固定成本，程序开发和夹具成本可能要少得多。(注：几个选项，包括MVI，AOI或自动X光检查(AXI, automated X-ray inspection)，可以是这种情况下的检查策略的可替换选择。阐述哪种最有经济效益已超出了本文的范围。)

图三、对高复杂性板的情形，使用自动X光检查的高缺陷覆盖率策略可能是最有经济效益的。

产品寿命周期

在引用的三个例子中，假设了稳定的生产状态。可是，这是不正常的。从方程式中忽略的是原型测试、生产攀升和成熟生产工艺的发展。还有，在许多情况下，及时到达市场(time-to-market)和适量到达市场(volume-to-market)可能是一个产品成功(或失败)的关键。为满足这些关键产品时期的特殊需要，可能要加入另外的测试步骤。例如，在原型测试中，应该选择具有高覆盖率和编程快的测试/检查技术。AXI，AOI和飞针系统(flying probe system)是好的替代手段。通常，在产量增加和缺陷水平还高的攀升阶段，有经济意识的应该准备尽可能多的测试策略。

缺陷谱

选择正确测试策略的另一个关键因素是，对缺陷水平和缺陷谱的了解。如果大多数缺陷是焊锡有关的，图二、对中等复杂程度的板，最有经济效益的策略是某种形式的检查，跟着在线测试和功能测试。节约潜力达每年$1.2百万。

高复杂性的板。没有检查的生产合格率为2%。这里，对每块板17,500个焊接点，一个高缺陷覆盖率的策略(AXI)可能是最有经济效益的替代方法(图三)。对一个典型的缺陷谱，AXI可以检查到所有失效的80%，或80%的合格率，这还太低，不能直接去功能测试。因此，用ICT补足这个情况是一个好的策略，并以简化ICT测试的机会得到强调。因为AXI具有非常高的短路与开路缺陷覆盖率，ICT夹具可以减轻对已经被覆盖的缺陷的测试。使用这个策略可以大大节约ICT夹具和程序开发的成本。

那么，策略中应包括一个具有对这些缺陷高覆盖率的测试系统。简单地说，如果贴装错误普遍，那么应该有一个对这个区域高覆盖率的测试系统。事实上，一个测试系统不可能覆盖全部的缺陷谱。可是，为了选择正确的策略，应该把方程中缺陷谱和缺陷水平以及板的复杂性和板的产量，作为关键的考虑因素，来完成经济运算。

总结

通过选择测试策略，作为PCB复杂性的函数，高复杂性板的潜在成本利益是比低复杂性板的高得多。鉴于元件数量与焊接点数量是关键的参数，重要的是记住，其它因素可能引起板的复杂性。板的密度，密间距元件，电气和视觉可达性，板的数量等，也是重要的，因为任何变化都可能重大的改变最优的测试策略。