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基于板的复杂性选择测试策略，这些板具有许多量纲：表面贴装或通孔、单面或双面、元件数量(包括密间距)、焊接点、电器的和视觉的访问。本文的焦点集中在作为复杂性根源的元件与焊接点的数量。 假设选择三种不同复杂程度的板：低、中与高。低复杂性的板(LCB, Low-complexity board)特征是，50个元件，350个焊点和50~100个电气节点，并且是一个简单电路，如，可编程自动调温器、高级玩具、家用电器、磁碟驱动控制器等。中等复杂性的板(MCB, medium-complexity board)包括500个元件，3500个焊接点和500~1000个电气节点；典型的例子是台式计算机的主板。最后，高复杂性的板(HCB, high-complexity board)有2500个元件，17500个焊接点，典型的3000~4000个节点。伺服器、路由器和高级电信的板归于这类。 各类型板的合格率 为了决定三种类型板的所希望的可靠的合格率，假设制造过程对元件和焊接点的缺陷水平是每百万分之200个缺陷(DPMO, Defect per million opportunities)。(对中和高复杂性的板，DPMO水平通常较高；200 DPMO用于所有三种情况是为了方便比较。) N = 缺陷机会，合格率的公式为：合格率 = [ 1 - (DPMO/1000000)]N 低复杂性的板有400个缺陷机会(50个元件 + 350个焊接点)；中等4000(500 + 3500)；高20000(2500 + 17500)。应用到 公式 中，(SMT工艺)合格率结果为：低复杂程度92%，中等复杂程度45%，高复杂性的PCB只有2%。结论：几乎所有低复杂程度的板都将通过，而几乎所有高复杂程度的板将至少每个板上暴露出一个缺陷。 再假设对每个类型的板，SMT生产线每天运行24小时，每周五天，每年50周。对低复杂性的板，每年生产2,000,000块板，中等程度200,000，高等程度40,000。LCB的制造成本为$20；MCB为$400；HCB为$4,000。 测试：一个无增值的行为？ 这个说法有时听得到，如果是真的，那只需要调整一个策略 - 一个非常简单的过/不过的测试。一个公司致力于只发货那些工作正常的板，可能对那些失效的板不作任何修理，它会发现扔掉更便宜。这项策略的经济效应可从表中看到。 测试与修理的调节"成本" | 参数 | LCB | MCB | HCB | 每年板数(千块) | 2,000 | 200 | 40 | 每块板成本 | $20 | $400 | $4,000 | (SMT)板合格率% | 92 | 45 | 2 | 好板价值(百万美元) | 36.8 | 36 | 3.2 | 报废价值(百万美元) | 3.2 | 44 | 156.8 | 每年贴装元件(百万) | 100 | 100 | 100 | 每年焊接点数(百万) | 700 | 700 | 700 | 每年缺陷机会(百万) | 800 | 800 | 800 |
使用报废失效品策略，可以看出对三种情况的报废成本有很大差别，甚至总的DPMO是相同的。如果测试和修理成本比报废成本低，那么测试将增加价值。表中所示，LCB比MCB用来开发与投资在测试和修理上的可用"空间"较小；而比HCB |
