例子一：电信制造商
　　特征：高混合度、低到中等产量的复杂板
　　背景：该行业的一个强大趋势是向着受局限的访问性电路板。因此，访问性是一个主要问题。高品质与到达市场的时间也是该行业中很重要的。
　　测试策略：对访问受局限的板，使用100%的X光测试结合ICT。
　　受益：在ICT和功能测试的失效降低大约50%。对于100%X光测试的原型板，节省包括降低成本、更快速测试、更高品质的板送达设计者手中和更高的测试覆盖率。
例子二：笔记本电脑制造商
　　特征：高产量、低混合度
　　背景：笔记本电脑工业的特点是高产量、电路板没有测试访问性或者受局限。达到市场的时间是可获利的关键。另外，该行业具有非常高的计算机每年失效率 - 大约35%。对工厂内和现场失效的缺陷pareto进行的仔细分析显示，大部分的失效是工艺过程缺陷。
　　测试策略：使用100%ICT结合100%X光测试
　　受益：现场失效戏剧性地减低。另外，在ICT和功能测试发现的缺陷减少超过80%，结果在这些方面显著节约，减少WIP和更少报废板。
例子三：小型合约制造商
　　特征：高混合、高产量
　　背景：准时地以低成本发货高质量的板是该行业的关键成功因素。板经常有局限性的或没有ICT或视觉测试的访问性。
　　测试策略：使用100%X光测试
　　受益：不管访问性的问题如何，都可保证发货非常高品质的板给顾客。还有，如果有要求，可以更快地将产品发送给顾客。具有在ICT或功能测试准备就绪之前将试产的板发送给顾客的能力。这些板在顾客现场的合格率从90%的低合格率到使用X光测试的高于99.5%的合格率。
例子四：航空制造商
　　特征：高混合、低产量
　　背景：高品质是该工业的最关键的方面，因为失效可能是不寻常的昂贵。
　　测试策略：在现有的ICT、功能测试和视觉检查的测试策略中增加X光测试。
　　受益：在板的老化(burn in)阶段，失效降低70%。显著减少老化阶段的返工。

总结
　　在PCBA制造的现时趋势是更高密度和新型包装技术，经常造成视觉检查和ICT的可访问性减少。因此，一个测试策略必须有效地处理受局限访问的板。X光测试提供高测试覆盖率，不管测试的可访问性。因此，越来越多的公司正使用ICT与X光测试结合的测试策略来处理受局限访问的板。X光测试的其它重要能力是开发时间短、不要求夹具、和可靠地抓住其它测试方法经常错过和可能引起现场失效的缺陷的能力。
　　为了决定是否X光测试将使你的公司受益，理解X光测试设备的能力与潜在优势是重要的。将这个信息与你现在与将来的制造情况相结合。评估的一部分应该包括分析X光测试设备的各种类型，包括手工、自动、透射和截面X光设备。