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X光系统的不同类型
一个分类X光系统不同类型的简单方法是分成手工(maual)与自动(automated)和透射(transmission)与截面(cross sectional)系统。透射系统对单面板是好的，但在出来双面板时有问题。截面X光系统，本质上为锡点产生一个医疗的X体轴断层摄影扫描，适用于测试双面或单面电路板，但比透射系统的成本更高。表二说明了不同X光系统的优点和缺点。 表二、X光系统不同类型的优点与缺点 | | 自动 | 手工 | 截
面
成
像 | 优点 - 对单面和双面PCBA都好
- 最高测试覆盖率
- 全自动，设计用于在线适用
- 测试决定不是主观的
- 高产量
- 设计用于100%的电路板测试
- 相当于ICT较低的原型测试
- 很高的可重复性和可靠性决定
- 测量数据对过程改进和控制有用
缺点 | 注：对一个典型的手工系统，使用者手工
控制阶段：移动板、旋转板的角度和查找
缺陷与问题 优点 - 对单面和双面PCBA都好
- 成本中等
- 灵活性、使用简单
缺点 - 慢
- 决定主观，依靠使用者的技术与经验来解释
- 决定通常不可重复性，由于是主观的
- 只作板的点检查(多数情况)
- 劳动强度大，特别如果检查所有的板
| 透
射 | 优点 - 对单面PCBA好
- 在单面板上最高测试覆盖率
- 全自动，设计用于在线适用
- 高产量
- 相当于ICT较低的原型测试
- 测试决定完全自动，不是主观的
缺点 | 优点 - 对单面PCBA好
- X光系统中最低成本的
- 灵活性，使用简单
缺点 - 不能有效处理双面板
- 慢
- 决定主观，取决于使用者的技术与经验来解释
- 决定通常不可重复性，由于是主观的
- 只作板的点检查(多数情况)
- 劳动强度大，特别如果检查所有的板
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选择X光系统
不同的因素影响购买X光系统的决定。例子包括： - 现在与未来在ICT和功能/系统测试的缺陷帕累托(pareto)
- 在ICT、功能测试和系统测试的合格率
- 在ICT、功能测试和系统测试的修理成本
- 在现在与未来技术上可访问性问题
- 购买设备的意图：实验室研究、确认焊接连接、重复地和可靠地抓住过程缺陷
- 预算
- 其它测试设备的成本与能力
- 现场失效率、失效pareto、失效成本
- 原型ICT成本
- 现在与未来板的产量和板的混合度
这些与其它因素是应该考虑的，在决定X光测试是否有意义和有成本效益时，以及在决定购买什么类型的系统时。例如，决定潜在受益的关键之一是你的缺陷pareto。如果你的最大失效是由于坏的或损伤的元件，那么X光测试将对这个问题不起作用。另一方面，如果你的最大问题是失效表面贴装连接器，那么X光测试可能很有优势，并为投资提供良好的回报。
为了决定一个X光系统是否有意义和经济上行得通，将你的特殊信息和情况与每一个型号的X光测试设备的能力和潜在优势结合起来。以下给出X光测试的成功用户的例子：
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