|
4.2 VisionPoint对各类缺陷进行检测的原理
1) 对于A类缺陷：
绝大多数元件都有一个标识，如IC上的文字、贴片电阻的文字、贴片电容的颜色、极性元件的极性标志等。因此，在判别此类缺陷时，可通过对标识的检测来进行判断。
具体方法为：
在进行实际检测前，需要从标准元件上拾取模板。根据模板的尺寸，计算机自动将其等分为多个象素，计算机把每个象素对光照（黄色的LED照明矩阵）的反射强度量化为256级灰度（0～255）中的一级，并统计出整个模板所包含的象素及各自对应的灰度值。
在实际检测时，计算机同样拾取元件的图象，并量化各象素的灰度，将之与原先的模板进行一一对应的比较，最后根据总的重合程度得出检测的分值（1000为完全重合，0为完全不重合）。可根据SMT的工艺及元器件供应商的情况来确定元件通过检测的分值。例如650为通过分值，则当检测分值为600时，系统认为有缺陷，并记录报警。
在检测完成后，根据实际的要求，可以选择直接送出有缺陷的PCB，也可在VisionPoint上直接观察缺陷情况并进行缺陷定义，以便SPC报表统计输出。
A类缺陷在标识测试中的分值变化明显，测试的效果显著。
2）对于B类缺陷：
该类缺陷属于焊接缺陷。
在焊接良好的情况下，焊锡应分布在元件管脚和焊盘之间的位置。由于元件管脚存在高度，焊锡的分布应为斜坡状。于是，垂直向下的光线（红色LED照明矩阵）照到焊锡后便被侧向反射了。表现在摄像头中的图象，便是黑色。而焊盘及管脚无焊锡的部位则为发亮的白色。
根据工艺的要求，事先设定焊锡的检测区域，并设定白色所占区域的百分比，从而判别出是否存在焊接缺陷。
3）对于C类缺陷：
元件如果是很好地焊接在焊盘上，则各个管脚间是良好隔离的。如果管脚连焊或有异物，良好的间隔将被破坏。
在固定光源（黄色的LED照明矩阵）的照射下，如果摄像头捕捉到的IC管脚有明显的均匀的明、亮间隔，这说明各管脚之间是良好隔离的，否则管脚有连焊或管脚间有异物。通过事先设定管脚的间距，并设置测量的允许误差，系统便会自动判别管脚是否连焊或有异物。
4.3 VisionPoint的设备特点如下；
1) CCD摄像头
不同高度垂直布置了3个CCD摄像头。
摄像头1相对被测PCB的高度最高，可测面积也最大，为32mm×27mm，放大倍率为4.75，可测元件应大于0805封装。
摄像头2相对被测PCB的高度其次，可测面积为15mm×12mm，放大倍率为9.5，可测元件为0402及0603封装。
摄像头3相对被测PCB的高度最低，可测面积最小，为9mm×7mm，放大倍率为14.5，可测元件为0201封装。
2）CAD编程
将贴片机生成的包含元件位号、系列号、X和Y坐标、旋转角度、封装形式的文本文件通过EXECL软件直接转换成供编程使用的CXF文件，时间短，可靠性高。编程时，类似贴片机的工作，VisionPoint能按照CAD文件的内容自动完成所需项目的设置。
3）允许最大的元件高度
75mm（100mm可选）
4）测试时间
摄像头的单次可测面积为一个框格（Frame），每个框格的处理时间为0.25秒。如系统将被测PCB分为N格，则测试的时间为N×0.25秒。
由于所选的摄像头不同，故测试时间应根据摄像头对应的测试面积估算。
5）在SMT生产线的使用位置
根据测试的不同要求，可分别放在回流炉前，回流炉后及人工插件后使用。
6）结构简单
VisionPoint设备结构简单，只由摄像、传送、主机三部分构成。各部分相对独立，使维护、保养和维修的工作难度降到了最低。如发生设备故障，只需更换相应的零件即可，而不会影响设备的完整性。
五．VisionPoint的技术指标和规格
5.1 PC
CPU:Pentium III 500MHz
操作系统：Windows NT
内存：256M RAM
硬盘：6.4G
软驱：ZIP
Modem：56K
5.2 X-Y平台
调整精度：24微米（5微米可选）
可测最大电路板尺寸：400mm×450mm
最大高度间隔：75mm（可选100mm）
光线照明：角度和顶部
摄像头：3个CCD（可选4个）
5.3传输系统
长：1.5m
最大可调宽度：450mm
标准：SMEMA
5.4测试速率
最快：每分钟1500个元件
5.5 占地面积
1.5m×1.5m
5.6 电源
110V 10A单相或220V 5A单相
5.7 重量
净重：750Kg
5.8 外部设备
返修站：用于返修由Vision Point检测出有缺陷的电路板
输入输出叠式存储器
打印机
网络存储器
数据记录
5.9 可检测的类型
元件丢失
错件
元件偏移
元件极性错误
互换元件检查
碑立
焊锡不足
焊锡过量
脚上翘
连焊
|
