随着电子组装行业向着元件细小化、高密度化的目标飞速发展，相应的测试技术也在不断地适应其中的变化。初期主要是接触式测试，如：功能测试(Functional Test，简称FT)、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT），这些测试仪器都是保障产品质量及制程控制的常见设备，逐渐地非接触式测试如自动光学测试(Automatic X-ray Inspection，简称AXI),也成为了一些公司采用的测试技术。虽然高组装密度使得传统采用针床进行测试的ICT遇到挑战，但是凭借其相对于其它几种测试技术具有较强的故障定位能力、能测试电路电气性能方面的缺陷和较快的测试速度等优点，对于产品批量大的厂家而言ICT仍是目前生产过程中最常用且最经济的测试方法。在使用ICT对产品测试的过程中，常常有用户发现其测试效果并不理想，误判、漏判较多从而导致测试覆盖面减小。本文主要针对影响在线测试效果的因素进行探讨。
经过实践，我们总结出在线测试的可测性及稳定性主要取决于以下三个环节：
一、 电路设计
1、在电路设计时应考虑到每个电气节点都必须有一个测试点，有的设计者为了电路的简洁和追求小体积并未设置专门的测试点供针床制作人员选择，使得测试效果大打折扣，表1是针床制作时选择测试点的规则。
优先级      测    试    点 
1         直径大于0.8mm无阻焊膜或丝印文字覆盖的专用测试铜箔 
2         通孔插装元件的引脚 
3         直径大于O.5mm的无绝缘物覆盖的金属化过孔 
4         CHIP元件的焊盘 
5        SOP、QFP等细间距IC的引脚焊盘 
  2、测试点最好设置在元器件周围1.0mm以外，特别像插装形式的电解、瓷
片电容、三极管等有一定高度且易倾斜的元件，测试点离它们越远越好以防探针和元器件撞击而不能接触到测试点甚至造成探针或元件的损坏。
  3、相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，以便于采用常见的100mil的探针距尽量不要小于1.27mm，因为50mil以下的探针的弹力及寿命都远不及100mil，会带来接触不良或探针易弯曲、损坏等情况。
  4、若采用HP TestJet技术测试IC空焊，则在IC体1.0mm范围内不应安排高于IC的器件，否则会因元件阻挡而使感应片不能紧贴IC最终影响测试效果。HP TestJet技术的结构图见图1。

 
                   (图1)
5、ICT在某些情况下测试存在"盲点"。
    (1)大电容并联小电容，小电容不可测；
    (2)由于分布电容的影响，小于47pF的难以测准，即便采用OFFSET补偿其测试结果仍不稳定；
    (3)电容与小于10Ω的电阻并联时，电容测试效果不佳；
    (4)电解电容的极性不易测。最常采用的是三端测试法，如图2。
 
(图2)
其原理是测量电容外壳与正极，外壳与负极的阻抗差异，据此判断电容极性。
不过该测试法具有：（1）由于所测量皆为高阻抗，根本无法辨别第三根针（外壳）是否接触到，且高阻抗测试比较耗时；（2）进料批次阻抗差异性大，电解液差异使得极性特征不明确，需在同批次情况下才勉强可测。故可测率极低，仅约30-50％，甚至低至10％也有耳闻。
（5）二极管与小电感并联时，二极管无法准确测量。