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BGA·CSP的检测技术 在半导体芯片的制作向高功能、存储的大容量发展之际，因封装状态的变化，在BGA·CSP检测工装的测定端子，测定位置针床，结构形式等内容上已形成新的开发课题。 检测用测试工装性能要求 BGA·CSP型器件主要特征是对应高频率、多引线(多凸点)：体现在存储器件容量大，逻辑器件容量大。为缩短这类器件的测试时间，可以考虑采用并联检测的方法。BGA·CSP测试用工装是一种高精度装置，设计时可先大致确定测试部的框架、检测应答系统、配置温度调节控制部，整个装置要做到小型化、多功能，最好能同时适合CSP、FC的检测，检测用线路设计不可太长，避免发生信号延迟或噪声的不良。CSP的外形比较小，其连接凸点(端子)与检测仪接触针床的位置重合必须精确，对0.8mm间距的PBGA可能问题不大，但对0.5mm间距的CSP要考虑使用扇出转移的检测结构。 BGA·CSP检测时的操作方式，最好能对应与原来的托盘式包装和最近推出的编带式包装形式，这样可减少测试时间和操作成本。托盘式包装需符合JEDEC标准，编带包装请参考EIAJ标准。 接触式针床（测定用夹具）的现状 BGA·CSP检测用的接触式针床常见的结构有图1表示，分别为带有曲面的接触针夹持形式，顶部开口接触方式等，带有曲面的蛤壳形式主要通过接触针的曲面与器件焊料球触导通。顶部开口的接触也是通过顶部对封装体凸球面的夹持接触进行检测。从制作成本看，采用各向异性导电薄板的测试方式较有利，带有弹簧的顶针式成本偏高，且对BT试验温度的耐热性较差，使用聚酰亚胺薄膜做成的检测工具价格很贵。0.8mm间距的接触针床板制板比较方便，而0.5mm间距的，因为有接触针的干扰，检测布线比较困难。CSP检测时要确认好检测位置，已经受到伤痕的焊料球(端子)不易识别(见图2)。BGA·CSP检测用装置的结构制造成本虽不能与裸芯片测试用载架相提评论，但设法降低生产成本是各开发商的共同设。另一方面在BGA·CSP的各部尺寸取得标准化后，装置的接触针床及器件定位部应该逐步做到标准结构形式，以便尽早设立标准。  聚
酰 由于器件封装形态的不同接触针床的结构设计必须对应，筛选检查时一般以单片器件为检测对象，以TAB载带形式进行检测。BT时会发生接触电阻的不稳定或BT后的焊料球变形，这是因为共晶焊料在受到高温及负荷后发生的，这种状态有可能进入贴片机贴装时外观的检判通不过。有时为提高焊料球的硬度，也有使用高温焊料或带金属芯的焊料球，但其组装性能不如共晶焊料，所以还是应该从检测装置的结构上，如接触接点下合成橡胶、减少高度偏差、保持CSP的共面性等措施上来抑制焊料球的变形。另外，检测装置的接触针床部位不得产生污染，以影响检测的准确性。 |
