在线测试怎样工作

在线测试(ICT)是通过探测分布于板的表面的测试点来确认一个电路子装配的电气完整性的过程。对于自动测试，探针是安装于一块厚的苯酚板上的弹簧加力的“针”，分别连线到一个开关矩阵。开关矩阵是继电器的排列，将适当的针连接到测试程序中每一步所要求的电流源和电压测量仪器。 　　带有成百上千弹簧针的苯酚板构成一个针床，测试工程师采用了“针床夹具”名词来叫这个板。每个针都有定位，使得当板放在夹具上，由真空装置拉下时，针都接触其目标测试点，而不短路到相邻的电流结构。 　　ICT可以确认导电路线的存在，排除短路的可能性，测量单个电阻和电感器，检查二极管、三极管和集成电路的存在与方向。ICT通常不能决定极性电容的极性或确认丢失的旁路电容。可是，它可发现短路的电容和开路的电感器。 　　基本的ICT近年来随着克服先进技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。 　　另一个无矢量技术(vectorless technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。 　　用于大型复杂板的测试程序的人工是很大的。幸好，自动测试程序产生(ATPG, automated test program generation)软件可基于PCBA的CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术帮助简单程序生成时间，但高节点数测试程序的论证还是一个费时和技术挑战性的努力。

X射线分层法怎样工作 　　PCBA制造基本上是将预制的元件焊接到预制的印刷电路板上。理论上，只要正确的元件以正确的方向放在正确的位置，并以良好的焊点电气连接，PCBA将按设计一样运行。因此，对于一个PCBA制造商的测试问题归结为保证焊接点的质量 - 一个结构性检查。 　　当焊接点隐藏于大的集成电路(IC)包装下面，检查就要求X光。X光可渗透IC包装但被密度大得多的铅基焊锡所吸收，留下影子一样的图象。可是，一个简单的X光影象会被分布在IC内部结构中的和多层电路板层中的金属导体所混淆。当PCBA在两面有电路时情况变得更差。 　　X射线分层法，或3维X光，是一个用于隔离PCBA内水平面的技术，使得它们可以分别检查。和阴影图一样，该技术从X射线的平行光源和图象感应器排列开始。不象阴影图技术(shadowgraph)，分层的X光束以一个角度穿过板。感应器直接在板的结构底下在视觉范围内，但偏移来截至以一角度来的X射线束。 　　在成像的过程中，感应器和光源两者都绕一轴转动，穿过视觉区(FOV, field of view)。图像模糊引起在图象面的结构显得静止，而图像面上或下的物体在圆周运动中快速移动，看上去不聚焦，迅速从视野消失。这个现象类似于“穿过”飞机旋转的螺旋桨来看。 　　基于得到图象的细节，计算机运算法则可决定焊点圆角的确切形状，超出焊点内的空洞。它也可计算焊锡量。这些测量都可显示焊接点的品质。该技术也可用来查找可能引起短路的锡桥。