X光测试的得失

本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。 　　今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)，在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、ICT和功能测试。 　　一个针对受局限的访问性问题的迅速增长的测试技术是X光检查/测试。X光测试检查焊接点的结构完整性，查找开路、短路、元件丢失、极性电容反向、和冷焊锡点这类的缺陷。 　　X光测试的典型覆盖大约是工艺过程的、或机械的缺陷的97%，所有缺陷的70~90%。X光的覆盖范围补充和重叠传统的ICT技术(图一)。 了解X光测试 　　为了完整地理解X光测试的潜在的优点，考查X光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力，可勾勒出X光测试的潜在优点。X光测试的能力包括： 工艺过程缺陷的高覆盖率，典型地97% 不管可访问性的高覆盖率 测试开发时间短，短至2~3小时 不要求夹具 对ICT既有补偿又有重叠 所找出的缺陷是其它测试所不能可靠地发现的，包括空洞(voiding)、焊点形状差和冷焊锡点。 测试设定成本通常比ICT程序和夹具的成本低得多。 自动化系统设计用于在线(in-line)使用 一次过测试单面或双面板的能力 工艺参数，如锡膏厚度、的有关信息 准确地定位缺陷，达到引脚位置水平，精确定位，提供快速、低成本的修复 　　表一列出使用X光测试的潜在优点和可能受益的电子制造商类型。 表一、使用X光测试的潜在优势 潜在优势 理由 制造商类型 减少在ICT和功能测试时失效板的数量，减少在ICT和功能测试时诊断和修理成本 X光具有良好的工艺缺陷覆盖，在ICT和功能测试之前使用X光，将筛选出工艺缺陷，结果减少在ICT和功能测试的失效、修理和诊断 将从减少在ICT或功能测试的返工数量受益的任何制造商 更少的现场失效 X光测试抓住那些任何其它测试技术所不能可靠地抓住的缺陷，包括冷锡、脚跟的少锡和空洞，抓住这些经常可减少现场失效 那些想减少现场失效的制造商，许多使用X光的已经报告现场失效大大降低 具有对所有板的高测试覆盖，独立于电子与视觉测试的可访问性 X光具有高覆盖率，不要求可访问性，电路板的密度越高，X光的系统性能越好 那些需要灵活的测试策略来出来受局限访问的板的任何制造商 降低原型试验成本，而增加测试覆盖，潜在地改进测试时间 使用X光的测试开发可以很快和不要求夹具，测试覆盖率高，与访问性无关，使用X光来作现在用ICT的原型测试或者ICT成本高的原型测试可实现节约 生产许多原型板的和现在ICT夹具与程序的成本高的制造商 在原型板中减少给设计者的缺陷 改进原型阶段测试的覆盖率可得到较少缺陷的板送给设计者 生产那些可能有缺陷板送给设计者的原型板制造商，通常，高混合的工厂 到达市场更快的时间 测试原型板更快和具有更高的覆盖率可得到原型板的更快发货，从而较快的市场时间 那些使用ICT作原型测试的和可能为原型ICT夹具等数周的制造商 更流畅的工艺流程 减少到ICT和功能测试的缺陷可得到这些测试阶段的较少瓶颈，从而使工艺流程更流畅 那些ICT或功能测试是瓶颈的制造商，那些想保证流畅工艺流程不受过程问题影响的制造商 减少过程中的工作(WIP) 减少在ICT和功能测试的缺陷，使工艺流程流畅可帮助计划和减少过程中板的总数 那些可从减少其WIP或仓存成本的到经济价值的和那些有大量成本限制在ICT或功能测试的制造商 改进过程合格率 来自图象与测量的数据可用来改进过程合格率 那些想通过改进合格率来降低成本的制造商 以最高可靠性来发货 X光测试覆盖率是对ICT和功能测试的补充，也可抓住其它测试技术不能可靠地抓住的缺陷 有高度可靠性要求的制造商，包括电信、计算机、医疗、汽车和军队/航空