J.形引脚器件包括SOJ、PLCC器件。
SOJ、PLCC器件的引脚底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，弯月面高度(焊料填充高度H)等于引脚厚度(h)为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的1／2，见图。