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- 后端工序：芯片黏着 (二)
- 超越BGA封装技术
- BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术
- 高密度封装
- 出钢网时建议将芯片管脚做成椭圆形而不是方形.
- 后端工序：芯片黏着
- BGA及超密管脚间距元件组装与返修