选择合适的焊膏要以能够带来最佳结果的系统为基础。增加焊膏量(填充率)的其他可能采取的方法包括压力加倍以及采用封闭压力系统，后者可以达到100％的填充率。
    卷带式封装特别适用于传统的贴装装载系统，如用于标准的进料器中。借助用于绝缘件上的吸力面或连接插件护罩上的标准真空吸管，实现从卷轴上的分离。
    超过75ram宽的卷带式进料器并不常用。装配速度必须适应元件的要求，所以当选用THR产品时要充分考虑与元件尺寸相关的装配器件的性能范围。
    和SMT元件一样，THR元件也必须易于辨识。正因如此，THR元件通常都有黑色的绝缘框架，从而在用相机拍摄时能形成高对比度的图片(见图2)。
    元件引脚随后被插入钻孔中，而一部分焊膏被推出钻孔(穿过钻孔)。穿过钻孔的焊膏沾在引脚顶部，与留在钻孔中的焊膏失去了联系。
    

强制对流或气相再流炉提供了能够对不同组件的需要作出反应的热管理。THR连接插件适用于大范围的温度曲线。对于THR焊点不需要特别调整焊接工艺。
    在加热阶段之后，PCB达到了熔化焊膏的温度范围，而实际的 THR焊接工艺就开始了。甚至在达到熔点温度之前，焊剂就开始流动了。随着焊珠的不断稠化，向焊端末端的集中趋势也很明显。等到焊端末端达到液相线温度时，焊膏已经在这一区域熔化了。焊膏沿末端侧面向钻孔移动。毛细作用把熔化了的焊膏拉入元件引脚与PCB孔洞之间的空隙中。
    检测焊点时存在两个基本要素：一是孔洞填充的程度，一是焊珠区域的周边润湿水平。填充率只能通过打磨横断面进行随机抽样检查。最优的THR焊点可以达到将近100％的填充率，而其最低标准是75％(IPC-A-610 Revision C)。这一工艺造成的气囊并没有负面影响。对焊点的评估通常采用显微镜来进行。IPC-A-610 Revision C标准也确定了主面和次面的引脚与套件之间的焊膏周边润湿水平以及这两面的焊盘百分比的最低条件要求。因此，也必须对焊珠形成及其周边润湿水平进行检查。
    一般说来，即便是最小的环状，直通末端也能形成可以接受的新月形焊接。通过在电路板的两边形成新月形焊接，同时在两个焊珠上形成将近360°的周边润湿(可接受的最低标准为270°)，THR焊点满足了IPC标准的要求。

图3 兼有信号用S M T引脚和护罩接触的THR连接的连接插件。
    当采用开放式刮刀系统时，模板的几何尺寸和刮刀参数对填充率有最大影响。ZVE研究表明传统的模板参数和最小数量焊膏可以满足 IPC-A610-C标准的最低要求。
    适用THR技术的产品范围还在不断扩展。符合IEC 60603-2标准的DIN元件不过是其中一个例子。用玻璃纤维增强的PA-46塑料制成的绝缘框架可以承受高达260℃的高温，因而这种材料很适于无铅焊接工艺。为简化转换的要求，某些 THR变量与现有的压装式连接插件实现了布局兼容。一些PCB连接插件也是黑色的，便于自动贴装时更好地进行辨识。
    有些特殊的连接插件同时具有 SMT／THR连接(见图3)。信号引脚终端属于小于0.1 mm的测试共面的SMT设计，而其护罩接触则是通过THR连接。这一结合为SMT终端提供了高频优势。它支持10Gbit／s或更高的数据速率。另外，再流焊后的接地终端通过应变消除确保了可靠的贴装。THR连接的许可辅力比机械压装技术下的相应元件大4至8倍。   
    结论
    产品优化、布局规则的遵守、模板设计，以及适应现有生产工序，都意味着可以把THR连接插件集成到SMD工艺过程中。原则上说，这两种连接技术可采用同样的工序和设备同时得到应用。