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铅锡合金VS无铅的回流度／时间比较实例
下面举例说明应用有铅焊料和无铅焊料的标准回流曲线的不同其差别的关键在于对更快的升温和更快地从高温冷却下来的控制。
如前所述，回流以上的时间{限制小到15秒(某些情况下为30秒)。但是，芯片表面以及从顶{到底部的温差对于焊点的热应力是非常重要的。越大的器件，TCE就会有更大的不同。
到中点的距离是指从器件一心到角部长度。如果器件的膨胀程度与PCB的不相同，那么在角上的焊点将会产生拉力，这被认为对于无铅焊接是至关重要的。下面是一个无铅焊接的例子(图4)：
 图4无铅焊料返工曲线图
无铅焊接的检测
无铅焊接的焊点在外观上与传统不同，多粒的外观在正常的铅锡焊接中是不符合质量要求。但是，应用无铅焊料的公司则通常作为正常的和全新的标准。
这些焊点需要被检测。传统检测BGA／CSP的方法是用X光。这种方法仍可以采用，但是，它看不到焊点的外观质量。
在过去两年中，新的检测系统是采用光学检测方法。
尽管X光有其优越之处，但是在当前艰难的环境下，出于成本负担的考虑，许多公司选择了光学检测系统。其价格一般在2万美元到2.5万美元之间，而X光检测系统的价格则在7.5万美元到l2万美元左右。
光学检测对于无铅焊接更为重要，因为焊点的表面情况是判断是否进行了获得良好焊点的过程控制的依据。X光检测与优秀的光学检测的另外一点不同，是其看到焊球顶部与底部以合金焊点的成型情况的能力。这方面即便是使用最昂贵的X光检测系统也是很难看到的。
光学检测系统需要控制前面的光而不需要很多的背光，图像应该是清晰和明亮的。能够看到CSP和BGA芯片的底部的能力，是此类检测系统必须要具备的。
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