H型焊盘的再流焊后分析：H型焊盘的再流焊后分析(见图5)与U型焊盘分析结果相似。即A焊膏元件缺失缺陷更为突出．且元件缺失的更主要的来源是020l电容而非0201电阻(对于C公司生产的元件，这种现象则更为突出)。B公司所生产的焊膏较之A、C焊膏桥接缺陷更为突出。
    U型焊盘与H型焊盘再流焊后分析结果比较；比较结果显示，H型焊盘对应的各种缺陷数量均少于 U型焊盘，造成这一现象的原因在于，H型焊盘尺寸大于U型焊盘。
    焊膏性能比较：如表2所示，不考虑元件类型因素，采用B焊膏的组装过程对应的缺陷水平最低，而 A焊膏则对应着最高的缺陷水平，这很可能是因为粘着力的不同造成的。
    以往实验表明，当印刷机待工5分钟以上时，焊膏存在一个释放问题，一般需要在印刷两三块电路板以后才能获得稳定的印刷效果。实验表明，C焊膏的释放效果则要优于B焊膏。

表4

表5

表6
元件性能比较；如表3所示，0201电阻对应的缺陷数量少于0201电容。而C公司所生产的0201电容所对应的缺陷数量则是A公司生产的0201电阻的近两倍。
    为了了解不同公司的0201由容与缺陷水平之间的相互关系，我们进行了如下一个实验：采用另外一台组装机，对来自4家0201厂商(分别为公司A、C、E、F)的五种电容进行了测试。其中，对C公司的两种电容进行了测试，分别用" Comp  C(1)和"Comp  C(2)"表示，两种电容的差别仅在于 Comp  C(2)电容与插座的间距更小。实验中共采用了23块0201测
试面板，5种型号的电容被平均分布在A、C面板上，实验中共组装了82800块电容，每种型号的电容各组装了16560块。
    表4和图6共显示有4种拾取缺陷，可以看出，以拾空、元件垂直拾取和摄像头识别错误3种缺陷最为突出。所有型号的元件均未出现元件脱落的情况。实验结果表明：C omp  A的拾取性能最佳， Comp C  (1)与Comp C  (2)之间存在的空间尺寸差异对拾取性能产生了一定的影响，但其对拾取性能的改进并不十分明显。
    再流焊后对全部电路板进行检测。共观察到5种缺陷(如表5和图7所示)。元件F和C(1)的缺陷水平在100 DPMO以下。综合拾取后与再流焊后分析的结果，最终的比较结果如表6所示。