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实验结果与讨论
印刷后数据分析。由表1可以看出，采用厚度为0.005英寸模板， U型和H型焊盘所有焊膏高度均在0.0055英寸左右，U型焊盘焊膏体积转移率为65％到70％，H型焊盘体积转移率为84:6到89:6。面积比率越高，焊膏体积的Cp就越高。视觉检测结果表明，实验过程里任何电路板上均没有出现焊膏桥接和焊膏缺失等缺陷，这一结果表明，整个实验中印刷过程得到了有效的控制。另外，在实验中，X及Y方向上焊盘宽度偏移均在20％以下。
贴片后检测。结果表明元件缺失是主要的缺陷形式。元件缺失位置的典型形貌如图2所示，可以看出，实际上元件已经被放置在了焊膏上，只是没能保持原位而造成了元件缺失。
 图4涂有焊膏的0201元件位置。由于贴片过程中0201电容的下沉特性低于0201电阻，因此更容易从其位置上脱落。
U型焊盘再流焊后分析。如图3所示，当采用A公司生产的焊膏时，共观察到5种缺陷，即元件缺失、告示牌(billboarding)桥接、墓碑现象和脱盘(of-pad)，其中，以元件缺失和墓碑缺陷为主。较之B公司、C公司焊膏，A公司焊膏元件缺失和墓碑缺陷显得更为突出。(以往的焊膏研究数据表明， B焊膏粘着力高于A焊膏。粘着力测试程序基于IPC-TM-650，测试时间达8小时。)因此，造成元件缺失的原因，很可能在于A焊膏较之B焊膏具有相对较低的粘着力。
 图5 A焊膏直方图，H型焊盘与图3 u型焊盘情况相同，A焊膏的元件缺失缺陷更为突出。
图3也显示，对应0201电容位置上的元件缺失明显高于对应020 1电阻位置上的元件缺失数量。这很可能是因为两种元件高度和重量上的差异造成的。如图4所示，贴片前焊膏高度约为0.0055英寸。0201电容的平均高度在O.0l2英寸左右，0201电阻的平均高度在0.009至0.010英寸之间。0201电容的平均重量约为0.00028g， 而0201电阻为O.00014g左右。贴片过程中，020 l电阻会有2／3的体积陷入焊膏中，0201电容则仅有1／2的体积陷入焊膏。这样，当电路板移动或空气吹动时，0201电容则更容易从其位置脱离，从而造成元件缺失的缺陷。
 表2
 表3
 图6不同元件类型(不同公司的0201电容)对应的拾取过程缺陷数量
 图7不同元件类型再流焊后对应的缺陷数量。参考表5和表6
至于桥接缺陷，对于B公司生产的焊膏，有高于9896的缺陷来自间距为0.006英寸的位置，而A、C焊膏，缺陷则100％来自于间距0.006英寸的位置，造成这一现象的原因很可能是由于B焊膏在印刷时会有更多的焊料沉积。
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