实验过程
    实验选用3种不同供应商生产的无铅焊膏。所有焊膏均为3号锡粉颗粒，粒度在25到45μm之间，金属质量含量90％到90．25％。电镀成型模板厚度为0.005英寸，孔径与焊盘比例为l:l。
标准装配线一般由一台焊膏印刷机、一台转塔式贴片机以及一台9温区回流炉构成。在实验中，由一台自动测量仪完成测量每块电路板上的焊膏高度、面积以及体积，同时计算出焊膏体积过程控制指数(Cpk)。待焊膏印刷、贴片以及再流焊全部完成后，再进行手工检测。实验中，每种焊膏至少组装了35块面板，共采用了55.5万个0201器件和6.8万个0402器件。

表1

图2 元件缺失位置,可以看出,元件实际上已经被贴放在了其位置上但没有能够固定住.

图3 采用A公司生产的焊膏对应的缺陷直方图,五种缺陷中以元件缺失和墓碑缺陷为主.