通过焊盘设计验证、贴片机性能评估以及组装过程研究等多种实验，可以对0201器件组装做如下总结：
    1、建议前期工作设计两种焊盘尺寸(无需定义阻焊)。
    2、所评估的贴片机应能够并排贴放020l尺寸元件，即可实现0.004"元件间距，并保证达到可接受的缺陷水平。
    3、相对于焊膏位置的贴片高度对于实现低缺陷率至关重要。因此，推荐使用具有最优的贴片高度控制能力的贴片机。
    4、再流焊过程中，浸渍时间短和峰值温度低有利于减少元件偏移。以经验为基础，为了进一步了解020l组装过程，专门设计出质量鉴定方法(QV)，同时进行多种实验。这些实验将采用不同制造厂商生产的焊膏和元件来进行组装。
质量鉴定方案的设计
如图1所示，0201鉴定方案(QV)采用镜像图像双面板结构。厚度O.03英寸。面板上设计有四块蜂窝电话形状因素的电路板。020l封装器件一般采用两种焊盘类型(即U型焊盘和H型焊盘)；电路板A和B采用U型焊盘设计，C和D则采用H型焊盘。另外，A、C电路板主要用于测试0201器件间的相互距离(O.006。0.008和 O.010英寸)，而B、D电路板则主要用于测试0201器件与其他元件的间距。测试0201器件与0402器件间距时，间距范围和0201器件间间距相同，均为0.006、0.008和0.010英寸。而测试0201器件与芯片级封装器件和S08器件间距时，设计的间距为0.008英寸。最后，对于厚度为O.005英寸的模板，U型焊盘面积比率(AR)为0.60，对于H型焊盘面积比率则为0.74(面积比率为开孔面积与孔壁之间的比例)。
OV正面由5728个单元位置构成，其中，0201元件位置5092个，0402元件位置为624个，S08元件位置8个，剩下4个位置为CSP元件。分别来自不同供应商的两种0201电阻和0201电容被均匀地分布在贴装程序中。