封装的作用及电子封装工程的地位
    过去，人们对"封装技术"的理解，仅限于连接、组装等，涉及的范围很窄，且多以一般的生产技术来对待。随着电子信息产业的迅猛发展，"封装技术"也逐步演变为"电子封装工程"。在讨论电子封装：I：程的发展趋势时，需要摆脱陈旧观点的束缚，提高对其重要性的认识，应该将其视为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术，认真对待。电子封装的作用，简单说来有以下几点：
    (1)保证电子元器件正常工作，并引出其功能；
    (2)保证电子元器件之间信息的正常存取，并以功能块的形式实现其功能要求；
    (3)通过数个功能块之间的结合，构成系统装置并实现其功能；
    (4)便于人与机器系统之间的信息交流，即建立操作方便、交换信息快捷的人机界面；
    (5)作为商品，通过封装实现附加的价值，以增强竞争力。
    上述(1)、(2)两条，作为电子封装的作用，人们早有认同，但是(3)-(5)条，作为今后电子封装的目的，需要特别重视。电子封装涉及到广泛的工程领域。为了正确认识并分别把握决定上述封装作用的相应关键技术，一般是将封装的全过程分解为不同的阶段，或按不同的"级"来考虑。划分阶段或分级的标准，如图l所示，是按实现不同的功能将封装划分为LSI芯片、封装、模块、系统装置等四个阶段，按目前国内习惯分别称其为0级、一级、二级、三级封装。需要特别指出的是，电子封装的发展趋势是强调系统设计，即上述不同的封装阶段，由独立分散型向集中统一型，由单纯的生产制造型向设计主导型进展。
  本文中所讨论的半导体封装技术主要针对图1所示的0级封装和一级封装.前者涉及芯片表面的再布线(通过布线将LSI芯片有面的I/O端子变换为平面阵列布置的凸点,以便与封装基板微互联),形成焊料凸点或金凸点,以及形成凸点下金属化层(BUM)等;后者涉及到LSI芯片的封装,包括封装基板的材料、结构与制作,LSI芯片与封装基板的微互联,封装、封接技术等.半导体封装技术要承担上述电子封装作用的1,2两项,而随着电子设备向高速、高功能化及轻薄短小化发展,其对3-5项所起作用也越来越大.