穿孔定位
    标准SMT应用如QFP或BGA器件的网板印刷，把焊膏涂敷在焊垫中央的位置，但印刷晶圆则鲜会如此,而是完全印刷整块焊垫，让焊膏量足以形成高度分布有效的回流焊膏凸起。在非常狭小的空间内，可能难以把穿孔与焊垫对称置放，并在相邻穿孔之间留有足够空间(即最少3mil)，以防止桥接瑕疵。在这种情况下，建议焊膏应覆盖至少50％的焊垫，让焊膏熔液适当地撤回并完全聚结于焊垫上。此外，为了令撤回的过程理想，穿孔的中央(而非末端)最好偏离焊垫，如图4所示。 

图四：图中两种情况均为拉长椭圆形穿孔偏移焊垫置放，通过穿孔B印刷时，焊膏在回流焊期间被拉回焊垫的情形较好。
对于单行周边排列方式的紧密间距焊垫来说，要进行大规模涂敷而避免桥接可能是一个难题。为芯片电气互连的引线粘结而设计的晶圆通常有这种配置。在这些情况下，可将穿孔制成窄长的拉长椭圆或长方几何形，并以交错模式排列，尽量分隔相邻的焊膏涂料。

图五：对于单列焊垫配置，在焊垫上涂敷大量焊膏并减低桥接风险的有效方法是将穿孔交错排列。
    图5是这种方式的例子，若空间充裕，这种交错排列方式也可以应用于多行焊垫布局。对于在裸片切割通道附近的焊垫，必须采用不存在任何非钝化金属的焊膏。有一点很重要的，就是穿孔不能被置放于其它不接受焊膏的外露金属特性部分(例如基准点、标记或商标)之上，这些特性部分可能对这种凸起方法的效力有着严重的影响，而且为网板穿孔置放工艺带来极大挑战。此外，也可能难以在裸片角落焊垫位置找到配合穿孔的足够空间。由于穿孔特性的最大限制来自这些方面，建议根据这些情况开始网板设计工艺，以避免在下游工艺出现可能的灾难性问题。
    结论
    网板印刷晶圆凸起技术是可用于生产的低成本方案，可替代蒸发或电镀等常规工艺技术。然而，随着I／0数目增加和间距不断减小，使用网板在这些焊点上印刷焊膏正变得越来越有挑战性，而且，对于与之匹配的材料(如焊膏、网板等)和工艺设计水准的要求也大大提高。因此，人们继续进行研究，以便更好地了解这些细节，从而达到进一步改进网板印刷晶圆凸起工艺之目的。