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穿孔定向
设计稳固的网板时穿孔的尺寸和几何是重要的考虑因素，但穿孔定向对回流焊凸起尺寸的分布的影响也不容忽略。除了要以最高的转移效率填上最大量的焊膏，而且不造成过多焊膏陷落引致桥接瑕疵外，尽量令晶圆上每块芯片的网板印刷焊膏量一致也是非常重要的。若回流焊膏形成的凸起的高度分布太宽，装配后便可能会出现开路或短路情况。较大型的凸起可能会黏着多个粘结垫或其它物件：凸起不足则无法黏着任何物件。通过设计穿孔定向合适的网板，可以改进对印刷精度的控制和焊膏涂敷的分布状況。 
图三：如A排列穿孔的焊膏填充量可能与如 B排列穿孔的不一致。
圆形穿孔没有定向的问题，因为任何角度对于目标的定向都是相同的；但方形则不然，在45°时会变成菱形。椭圆形和长方形穿孔的问题更严重，因为其东西定向、南北定向或任何角度定向都不一样，网板印刷焊膏填充穿孔的方式对相同尺寸和几何、但不同定向的穿孔也有不同。要达到一致的填料和释出，最好就是所有穿孔对印刷方向的定向一致：不过，如果没有在设计中加入某些技巧，这并不容易。
方法之一是所有穿孔互相垂直，就如标准QFP组件所采用的穿孔定向策略。当移动至45°时，所有垂直穿孔便会成为斜对角，如图3所示。通常，
网板供货商可以把整个垂直定向的穿孔模式移动至45°,而晶圆也必须在网板下移动以作配合。此外，由于编排紧密的相邻长方形及椭圆形穿孔互相平行，以致有较大机会出现桥接瑕疵，因此把相邻的穿孔设计成互相垂直有助减低桥接瑕疵的可能性。
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