C．一旦通过真空检查确认元件的存在，视觉系统将元件定位到电路板。高级的视觉系统可完成元件的外形测量或识别两个元件端。为了做到这一点，视觉系统决定是否元件附着在吸嘴上不正确或是否超出可靠的元件与贴装所要求的公差。如果元件超出公差，则被放弃，重新吸取。
    D．最后步骤是将0201贴装到焊盘的焊锡内。虽然这个过程必须快速完成，但也必须准确，以保证元件完全贴放在各个焊盘上。如果元件贴放不准确，诸如墓碑或相邻元件之间的锡桥等缺陷机会相应地增加。当考虑使用0201元件设计电路板的最小元件间距的时候，贴装系统的精度也应该考虑。下面的图中表示在贴装精度的基础上，应该使用的最小间距。例如，如果贴装系统的精度为口45口m，那么应该设定大约90口m的最小间距。

    贴装力与速度也是重要的贴装过程方面。因为每台机器都不同，必须定出特性，保证速度够快以保持焊锡不从锡膏砖溅出，使用的力不至于将元件过分压入锡膏。如果使用太大的力或太高的速度，会增加焊锡球或元件偏移的可能性。
    贴装课题评估速度、力量和降低限制。通常，速度和力是依赖机器的，但对精度，焊锡熔湿与自我定位力等物理现象是不依赖机器的，因此平台与平台之间都是一致的。数据显示，如果使用较早前所提及的焊盘设计，长度方向的贴装偏移将比宽度方向的偏移允许更多的自我定位。长度方向过多的偏移产生比宽度方向更多的缺陷。回流焊接之后的元件偏移是宽度方向偏移引起的较常见的缺陷。
    0201的贴片设备对整个生产还有另外一个重要的影响，那就是成本问题。一台贴片设备也许具有贴装0201的能力，但是该设备的一些子系统，如检测系统(包括摄像头和视觉分辨装置)、吸嘴、真空装置、供料器等等，并不满足所需的精度要求。因此，无论是购买新的贴片设备还是升级现有的贴片设备，都要有一个较大的资金投入。
    增加的贴片设备所投入的成本对0201制程的影响可分为资金方面、消耗方面和资源方面。第一，资金方面的影响包括新设备的采购，旧设备的升级；第二，消耗方面的影响包括吸嘴，敏感耐用元件的增加，过滤器，润滑油等等；资源方面的影响指的是设备预防性的维护，制程工艺开发，问题的解决以及额外的技术支持。
3、0201元件对再流焊工艺的影响
    再流焊是一个重要的工艺过程，因为通常这是一个发现问题的地方。因为前面的工序，如PCB、模板设计、焊膏印刷、元件贴装等，在这些工序中产生的潜在问题，都会在再流焊之后表现出来。比较常见的有桥接、立碑、元件滑移、少锡、多锡等等。当然，再流焊本身的一些工艺参数也会引起这些缺陷。比如，焊接曲线的设计不合理。在焊接0603以下的元件时最容易出现的问题就是元件的位移(包括立碑、错位、滑移等)，这个问题也是在焊接0201元件时最常见的问题。出现这种问题的原因是，这些元件的重量比较小，当进行焊接时，如果元件两端焊料熔化后所产生的表面张力不相等，则会引起元件本身受力不平衡，于是元件便会翘起或错位，就产生了位移现象。这个问题对于0201尤为明显，因为其重量仅为0402元件的1／4，大概只有1 0-3次方的数量级。