IC封装技术的发展

    与上述各类重点电子信息产品的发展中的新技术要求相对应的半导体IC封装的现状与发展趋向，有如下主要几个方面所述。

1.电子产品系统构装

    在电子产品的系统构成上，目前有三种方式构成系统LSI。这三种方式是:将整个系统的功能完全集成在单一芯片上的SoC(System on Chip)、将整个系统的功能完全集成在一块基板上的SoB(System on Board)、将整个系统的功能完全集成在一个半导体封装中的SiP(System on Package)。它们的问世使安装技术中的圆片级(wafer level)、芯片级(chip level)、组件级(board level)、系统级(system level)的界限开始逐渐模糊、混沌。原来一些仅仅用于圆片级的技术，已经开始应用于封装和组件(基板)级之中。

2.半导体封装的发展方向

    (1)封装外部端子节距的狭小化

    引线型封装0.4mm端子节距的QFP已在移动电话中得到采用。目前在电子信息产品中所使用的半导体封装，是以0.65mm、0.50mm引脚节距的QFP和SOIC，以及0.80mm、0.65mm端子节距的FBGA/FLGA为主流的。0.5mm节距的FBGA/FLGA在有的电子整机产品中已开始正式使用。在面阵列封装方面，由于端子节距的减小和端子列数的增加，使安装面积有大的缩减(见图1)。

    (2)封装的薄型化

    在电子整机产品轻量化要求及基板附锡焊可靠性提高的前提下，推进半导体封装的薄型化是十分重要的。目前，所采用的FBGA和PCMCIA卡型的HDD(FLGA)，其厚度为0.5mm(搭载在基板后的高度)。用金柱状凸点法在挠性带状基板上安装0.35mm到0.13mm厚的CSP的高容量存储卡以及模块，也已经处于开发之中。采用可以通过电气、机械试验的薄型封装，进行积层在一起，这样可实现同一安装面积下的IC封装的更高存储容量化。

    (3)复数芯片积层型封装的普及

    自移动电话SRAM和Flash存储器的芯片积层搭载型CSP推出以来，在单一的封装内安装复数个IC芯片的安装技术令人注目。它的内部连接法，是从金属丝接合法到与倒芯片安装(FC)法的并用。在所叠合的芯片功能类别上，除了有存储功能芯片的复上叠合外，还有逻辑IC与存储芯片、逻辑IC与模拟IC、CCD/CMOS传感芯片与驱动IC等多种多样的组合。总之，采用芯片积层封装技术，是实现电子整机产品小型、高功能、高速化的重要途径。

    (4)倒芯片安装封装的采用

    近期，倒芯片内部接合技术的封装，在计算机上的使用实例不断增多。并且在通信用IC、图像处理IC上都得到较广泛的应用。倒芯片安装(FC)法是很适于这些整机产品的高速信号处理的要求。它还使用在了小型化、高频模拟要求的装置上。FC安装在封装各类型特点见表2所示。

    目前FC安装的发展现状是:引脚在100个左右的存储装置或逻辑IC、无引线模块的高频装置等成为应用的主流。在今后，随着安装基板的电路微细化、低成本化的发展趋势之下，随着圆片的再配线及凸块加工费用的降低，以及安装成本的降低，WLP以及DCA安装的应用将会更广泛开展起来。

    (5)圆片级封装、直接芯片安装

    配置在芯片周边的阵列状凸块上的再配线，所形成的端子栓与焊球搭载成为圆片级封装(Wafer Level Package，WLP)，另外，未形成端子栓的芯片直接压合在PCB上进行的倒芯片搭载的直接芯片安装(Direct Chip Attach，DCA)，都在近期的安装技术发展中，得到重视。

    (6)考虑环境要求的半导体封装

    21世纪中，环保给电子产品以及半导体、电子部件带来一个新的发展课题。突出的问题是废弃的电子产品中铅的溶解引起酸性雨，对地下水的污染，侵入人体内危害人体的健康。使用的树脂等所用的含卤素物的溶解或燃烧对环境生态的危害等。因此对IC封装技术发展来讲，无铅焊剂的高溶点化，要求半导体部件、封装的耐热性保证条件的更加严格。这种无铅化和耐热性提高，是无铅产品实现实用化过程中亟待解决的课题。