The Development of New Generation IC Package

    支持电子信息产业发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术，都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高功能化;(3)低消耗电力化;(4)微细、小型、轻量化;(5)上市时间短;(6)低价格化;(7)适应环境保护要求的绿色化。

电子产品在安装方面的发展

下面分6类重点电子产品阐述在安装技术、IC封装方面的发展趋向。

1.计算机及其外围产品

    由于计算机高速、高功能发展的驱动，芯片的倒芯片安装(FC)，外部端子的PPGA或BGA已在计算机产品中得到普及。

    2001年下半年间，Intel公司的"Northwood"，采用称为 PPGA的塑料封装PGA，并用倒芯片安装方式的MPU封装出台。再有，在Pentium4用的芯片模组850中，由原来金属线接合变更成FC接合的PBGA，存储封装已由与高速化所对应的微型BGA或存储CSP所替代。

2.数码摄像机、数码照相机

    在数码摄像机(DVC)及数码照相机(DSC)的高功能、小型轻量化发展的推动下，半导体封装普遍采用CSP。

3.数字式移动电话

    移动电话的安装技术、半导体封装技术都是围绕着小型、轻量、高功能、低功耗等方面所进行的。为了不断地推进小型化，由使用0.80mm端子节距的CSP渐渐地向着0.65mm甚至0.50mm节距的CSP方面转变。并且用于移动电话中的0.40mm节距的CSP以及0.30mm节距的 WLP(圆片级封装)等也正在积极开发研制之中。目前在新型移动电话中，有的已开始采用多个存储芯片平置一起或积层在一起的封装形式。

4.存储卡

    利用存储卡的形式，添加数码照像机控制、指纹识别、GPS、TV调谐器、扫描等功能的技术开发，目前表现得非常活跃，使得新的超小型封装和裸芯安装技术等在此类产品中得到应用。

5.网络产品

    网络技术的发展，使与FTTH(fiber to the home，光纤到户)相连通的光导纤维基板是不可缺少的，在基干类、边缘类、选取类中的高度光纤通信产品，今后会有大的市场需求。在防止外部信号的干扰方面，光纤芯中导入了只有数微米之内的光轴误差的多波长光。这样使得高度的光模块安装技术和实现高速动作IC 封装在这类产品中的重要作用更为突出。

6.汽车电子产品

    ITC(高速交通控制系统)的产品在技术上的进步，也驱动了利用GaAs，InP等化合物半导体去达到高可靠性倒芯片安装技术、圆片积层技术、MCM技术的工艺进展。而车载用电子产品中，它的IC封装产品确保耐热、耐震动、耐噪音(杂波)，成为今后需要解决的重要课题。