需要解决的问题
    为使前边介绍的埋入电子元件的系统集成封装达到普及的水平，特别是对于树脂系基板来说，需要从术料开发人手，对封装工艺、元件及基板的结构变化、固异种材料积层引起的应变缓和措施、散热结构、封兰设备、测量及检查、返修及元件的三维布置、布线用CAD／模拟等进行综合研究开发。当然，降低封装价格应该是从始至终都要关注的问题。其中，特别重要是有关设计方面，应该考虑到在埋人元件的基板内部，可能会出现过去利用SMT组装不会出现的参数的影响(图1 8)。因情况而异，将元件埋入基板内部的结构形式，也有对回路特性不利的情况，应根据回路要求，选择最佳元件布置及布线方式。为此，新的埋入电子元件的基板设计、模拟技术及测量、检查技术是必不可缺的，尽管其难度较大。
    上述内容涉及到范围很广的系统工程。在实现埋入系统集成封装基板的产业化过程中，扮演关键角色的，除了印制线路板厂家、电子元器件厂家及装配、封装厂家之外，还包括LSI厂家。作为继SMT技术之后(post-SMT)的下一代封装技术，埋入电子元件的基板技术有可能反过来促使电子元器件产业及装酥封装产业发生重大的变革，还有可能从原来由芯片到封装、组装、再到整机由前决定后的垂直生产链体系，!变为前后彼此制约的平行生产链体系。

图18基板内埋入C、L的结构及等效电路实例