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[伟创力绝密资料下载]FIPEI-KCR-053(01) BGA reballing proce.doc

来源： 作者：

/upimg/soft/FIPEI-KCR-BGA-reballing.rar

1.   Purpose/目的：

This procdure provides instruction for lead free BGA reballing process..

  该程序为无铅BGA植球工艺提供指导.

2.   Scope/范围：

 Applied to Flextronics Industry

适用于伟创力实业.

3.   Equipment list/设备列表：

3.1 Solder ball filling  fixture .植球夹具

3.2 Weller WSD81 ESD Lead free soldering Iron/ Weller WSD81防静电无铅烙铁

3.3 Iron type:(FLX-400454-00)/烙铁嘴型号: (FLX-400454-00)

3.4 Mini Ultrasonic cleaning machine (Type: CT-400A)/微型超声波清洗机(型号: CT-400A)

3.5 BGA cleaning and Desoldering fixture(MSM6100)/BGA 清洗和脱锡夹具

3.6 Microscope/显微镜

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