您的位置: 首页>SMT加工>SMT综合工艺>文章内容

上篇:[NOKIA公司内部资料]SMT工艺文件
下篇:SMT钢板零件开孔设计规范

[伟创力绝密资料下载]FIPEI-KCR-053(01) BGA reballing proce.doc

来源: 作者:

4.8 TELECORE PLUS SAC305 Solder wire/ TELECORE PLUS SAC305锡线

4.9  Respirator/口罩

4.10 Desiccant/干燥剂

4.11 ACCURUS SCIENTIFIC solder ball (96.5:3.0:0.5)/ ACCURUS SCIENTIFIC  锡球(96.5:3.0:0.5)

4.12 humidity indicator/湿度指示卡

5.   Procedure/ 步骤      Remind: 1) Make sure all the materials and tool are lead free complianly before reballing   2) only one kind of  materials can be put on the production lick at same time ./植球前确认所有物料和工具适用无铅,2)同一时间只能有一种物料生产。

共3页: 上一页 [1] [2] 3 下一页