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底片的使用方法(一)

作者:  来源:smt100 

 

1.前言

  编制这一套“底片的使用方法”,不仅是为了便于生产线系统的理解和掌握此方法,更是为了对自己在这一段时间内对于底片的使用方法的一个总结。

2.总则

  “底片的使用方法”是以“能做出好板子”与“最大程度便于操作”为准则摸索出来的一套系统的方法。其基本思路如下(注“→”表示“决定了”):

3.原理篇

  3.1 板材缩涨

    造成板材缩涨的因素会有很多,但在保证所有参数、物料等不变的前提下,都可用相关技巧与方法进行管控。详见“技巧篇”

  3.2 底片缩涨

    3.2.1 引起缩涨之要素
      3.2.1.1 冲片时的经、纬方向;
      3.2.1.2 若为棕片,在“翻制棕片”时的长、宽方向;
      3.2.1.3 压膜时的先压长边或先压短边。
      3.2.1.4 生产线上使用过程对线印及防焊底片的影响(长边、短边)
    3.2.2 各要素之缩涨规律
      3.2.2.1 冲片时:经向上平均拉长0.76mil/10inch;纬向上平均拉长0.24mil/10inch;
      3.2.2.2 翻制棕片时:长方向平均拉长0.29mil/10inch;短方向上平均拉长0.21mil/10inch;
      3.2.2.3 压膜时:左、右方向平均拉长0.03mil/10inch;前、后方向平均拉长0.28mil/10inch。
      3.2.2.4 生产使用过程中:防焊底片短边平均拉长0.79496mil/10inch;长边平均拉长0.7977mil/10inch;线印底片长边平均拉长0.94741mil/10inch;短边平均拉长0.801mil/10inch
  3.2.3 实例
    3.2.3.1 工作片时
    3.2.3.1.1 径向为长方向时
    3.2.3.1.1.1 压膜时先压长边时
       长方向上平均拉长:0.76+0.03=0.79mil/10inch;
       短方向上平均拉长:0.24+0.28=0.52mil/10inch。
    3.2.3.1.1.2 压膜时先压短边时
       长方向上平均拉长:0.76+0.28=1.04mil/10inch;
       短方向上平均拉长:0.24+0.03=0.27mil/10inch。
    3.2.3.1.2 径向为短方向时
    3.2.3.1.2.1 压膜时先压长边时
       长方向上平均拉长:0.24+0.03=0.27mil/10inch;
       短方向上平均拉长:0.76+0.28=1.04mil/10inch。

    3.2.3.1.2.2 压膜时先压短边时
       长方向上平均拉长:0.24+0.28=0.52mil/10inch;
      短方向上平均拉长:0.76+0.03=0.79mil/10inch。
    3.2.3.2 棕片时
    3.2.3.2.1 径向为长方向时
    3.2.3.2.1.1 压膜时先压长边时
         长方向上平均拉长:0.76+0.29+0.03=1.38mil/10inch;
         短方向上平均拉长:0.24+0.21+0.28=0.73mil/10inch。
    3.2.3.2.1.2 压膜时先压短边时
         长方向上平均拉长:0.76+0.29+0.28=1.33mil/10inch;
         短方向上平均拉长:0.24+0.21+0.03=0.48mil/10inch。
    3.2.3.2.2 径向为短方向时
    3.2.3.2.2.1 压膜时先压长边时
         长方向上平均拉长:0.24+0.29+0.03=0.56mil/10inch;
         短方向上平均拉长:0.76+0.21+0.28=1.25mil/10inch。
    3.2.3.2.2.2 压膜时先压短边时
         长方向上平均拉长:0.24+0.29+0.28=0.81mil/10inch;
         短方向上平均拉长:0.76+0.21+0.03=1.00mil/10inch。
  3.2.4 综上所述,底片的缩涨在过程不稳定的前提下,将会发生很大的变化(注:以上数据的收集及整理来源于2004.05.05至2004.07.05的相关量测数据,当参数有变动后,会有所不同)。

  3.3 底片在使用过程中的缩涨
    3.3.1 温湿度失调
      3.3.1.1 当底片使用部门(曝光室)的温度及湿度发生变化时,底片的尺寸就会发生相应的变化。
      3.3.1.2 当底片制作部门(底片房)与底片使用部门(曝光室)的“温度”或“湿度”相差过大时,底片的尺寸会在很短的使用过程中发生变化。
    3.3.2 曝光过程中发生拉伸现象:(以“A、B、C、D”为例)
      3.3.2.1 基础的曝光方式及环境:


3.3.2.2 拉伸过程说明:

                    

 

  3.3.2.2.1 上图标识说明:“A、B、C、D”为吸真空前四点的位置;“C‘、D‘”吸真空完全后“C、D”拉伸后的位置。
  3.3.2.2.2 “A、B”紧贴“垫板”,“C、D”边为“翻片边”。
  3.3.2.2.3 吸真空后“A-B ”在“横坚方向”上均无任何的移动及拉伸现象,“C-D”则被拉伸至“C‘-D‘”点。
  3.3.2.2.4 紧贴“玻璃台面”之底片,无此拉伸现象。

 3.4 会应用到的CAM设计原理
   3.4.1 原理图:

3.4.2 常用原理
3.4.2.1 线印
  3.4.2.1.1 “钻孔A”应该在“线路C”的正中间;
  3.4.2.1.2 若“线路C”为负片,“钻孔A”也在“线路C”的正中间;
  3.4.2.1.3 “线路A”与“线路B”的接头处,绝大多数在“线路B”的正中间位置。
3.4.2.2 防焊
  3.4.2.2.1 “防焊挡点A”一定是设计成正好反“线路B”包围在正中间。即四周离线路的距离应该是一样的。

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