波峰焊是电子工业中许多领域的关键工序，转移使用无铅生产蕴藏着一些成本因素，其中之一是焊料合金的成本和性能，单单使用锡铜合金就会让用户的合金成本增加一倍以上，而且由于其工艺良率不佳，所以会造成更大的影响。与锡铅合金相比，目前可用的锡／银／铜(SAC)合金将使合金成本提高三倍以上，但是通常在工艺良率方面比锡铜系列好得多。许多任务厂就因为这个理由而选择了较贵的合金，因为工艺性能与企业的成功和生存息息相关。这个选择造成的两难境况已成为开发新合系列的推动力,激励业界开发一种既能实现工艺良率、又不如SAC合金系列那么昂贵的新型合金.
选择合金
无铅波峰焊接工艺现在处于早期开发阶段，据估计，目前使用无铅合金的波峰焊槽不足5％。在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估主要特性，以及什么材料变量会构成这些特性(表1)。
    锡／银／铜(SAC)可为波峰焊接过程提供最好的工艺良率，而且许多用户信赖SAC的良好可靠性。目前这是最受欢迎的波峰焊料合金系，但是3％的银含量使其单位材料成本比较高。
    锡／铜共晶合金的成本低于SAC合金，但基本铜锡合金及其改性变种的工艺良率一贯比不上SAC合金。
因此，在研发新合金的配方设计时，必须同时提供较低的单位材料成本，以及相当的工艺良率、设备兼容性、组件与电路板兼容性和可靠性。
 
工艺性能要求
研发新合金的配方时需要满足的工艺性能包括：
1、固相线／液相线温度：层压电路板和组件受最高工作温度所限，如果高于这个温度，电路板和组件就会损坏。该项数据表明，每个合金系列在这些温度约束范围和工艺窗口内的适用性；
    2、粉末合金的机械特性：这包括硬度、最大载荷应力和延伸率。这些特
性综合起来表明焊点的机械强度；
    3、润湿速度润湿平衡试验通常用来测量组件的可焊l生并且作为开发和试验助焊剂的辅助工具，但是只要保持试验变量不变，就能把润湿试验当作衡量合金性能的一个相对尺度：润湿速度较快可以缩短焊料的接触时间，从而加快生产速度并减少电路板铜覆层的溶解。
4、铜溶解速率：PCB的铜覆层以这个速度溶入波峰焊接槽，这是无铅工艺的一个很重要的问题，特别是在使用Cu OSP焊盘表面处理的情况下更为突出。过去在Sn／Pb焊接过程中，铜溶解浓度达到0.3左右，焊槽便达到了平衡点。在无铅焊接过程中，由于锡槽温度和锡含量较高而加速铜的溶解。铜浓度上升使液线温度提高，因此不得不提高锡槽温度，才能保证温度高于液相线(以保持工艺良率)。然而，这样做又会加快铜溶解，从而造成恶性循环。因此，必须适当控制焊槽中的铜含量，以保证工艺良率。