图4 在有预热情况下320℃时的飞溅图  Soider  splashing  phenomenon3
 

图5  在有预热情况下400℃时的飞溅图  solder  splashing  phenomenon4
  比较图1与图4、图2与图5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。

    图6 送锡时烙铁头温度下降的测定
Tip temperature drop when solder wire is fed to the tin．
    另外，如果烙铁头与送锡部件相接触，烙铁头的热量就会被夺走而造成温度
降。往烙铁头送锡，烙铁头的温度就会如图下降。(图6)在无铅焊接情况下，我们希
烙铁头温度的下降尽可能小。通过对锡丝进行预热，可以防止温度的下降。
2、漏焊、短接等的对策--氮气作业氛围
    氮气作业氛围的焊接，通过使焊接氛围处于低氧状态、有抑制母材及锡丝的氧化从而提高锡焊接品质的效果而被广泛采用。不管是焊接机器人还是手工焊，通过利用氮气都达到了以下几个效果。其一，焊点的光泽及切面变好，减少漏焊及短接等不良。其二，利用氮气可以减少助焊剂的残渣。焊接机器人加工时通常使用含助焊剂的锡丝，为了确保焊接品质，助焊剂的含有量通常为2％～3％。多层基板等中不易渗透的通孔时也可能使用含6％助焊剂的锡丝。在品质上，我们希望焊接后的助焊剂残渣尽可能少。其三，通过使用氮气可以使烙铁头寿命延长2倍左右。这是因为在氮气作业氛围可以抑制烙铁头吃锡面的氧化。
 
图7  附有氮气加热机构的烙铁部
Soldering head with nitrogen gas heating system
 
图8  氮气发生装置
Nitrogen gas generator UNX一200