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无铅回流焊适用软件3

作者:  来源:smt100 

 

表四  检验测定结果(生产条件)
项    目                         模  拟  值
                            CH1     CH2      CH3
    △T             ℃              4.3
峰值温度            ℃     234.9    230.6    234.5
 220℃以上时间      秒     34.5     22.9     30.3
 200℃以上时间      秒     50.0     42.0     42.8
 180℃±10%时间    秒     73.8     62.9     76.7

表五模拟值与检验值间的差距
项    目                模  拟  值
                        CH1  CH2  CH3
    △T             ℃        1.7
峰值温度            ℃ -0.2 -1.9 -0.5
 220℃以上时间      秒 -2.8 -2.4 -2.2
 200℃以上时间      秒 -2.4 -1.1 0.9
 180℃±10%时间    秒 -2.3 -1.5 -2.9

3.2  RGS的效果
    在对应无铅焊接利用RGS导人时,松下公司曾用48种组装基板作了试验。采用原来的实机设定方式一般每种基板要测定5次,而利用RGS,每种基板只需测定2次,就能得到所需的曲线条件.在曲线条件设定的所需时间上,可从原来每种基板5小时减少到每种基板2个小时,作业时间缩短约为60%,另外,由RGS测算的设备条件(设定温度、传输速度),直接用于产品量产的适用率可达到60%以上。
    图四表示在焊接基板各个测定点测定后得到的曲线峰值温度差△T,按原来的测定方式,要获取小的△T是比较困难的,而利用RGS通过曲线测定条件方法,在模拟测定前就可以解决所需的△T问题。
使用RGS是便于更好地开展生产条件的量产评价,今后的目标是进一步扩大软件的模拟功能和模拟品种,以一种实用的工艺技术支援系统为更多的用户所利用。
 
图四  △T大的基板例子

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