6.减少BGA焊点缺陷的工艺改进建议
    共晶焊料的BGA在焊接过程形成焊点时，PCB板上涂覆的焊膏和器件本身的焊球要熔为一体，这个过程分为两个阶段的塌落。第一个阶段的塌落是PCB板上的焊膏先熔化，器件塌下来，第二个阶段是器件本身的焊球也熔化并与PCB板上的熔化的焊膏熔为一体，焊球再次塌落，形成一个扁圆形的焊点。
    要形成完美的焊点，应注意以下几个方面：
    (1)使用新鲜的焊膏，保证焊膏搅拌均匀，焊膏涂覆的位置准确，器件放置的位置准确。
    (2)对于塑料封装的PBGA要在焊接前以100℃烘干6-8小时，有氮气条件的话更好。若BGA含水气过多，在回流焊过程中(锡焊熔化时)形成水蒸气喷发出来，造成锡焊材料飞溅形成焊球或连焊。
    (3)回流温度曲线是一个非常重要的因素。在焊接过程中，要保证焊接曲线过渡自然，使器件均匀受热，尤其在焊接区，要保证所有焊点充分熔化。否则将会由于温度不够形成冷焊点，焊点表面粗糙，或第二次塌落阶段没有充分熔化，PCB表面的焊膏与器件本身的焊锡中间出现裂纹，造成虚焊或开焊。
    (4)涂覆的焊膏量必须适当，焊膏的粘度应起到对器件暂时固定的作用，还要保证在焊料熔化的焊接过程中不连焊。通常制作BGA模板时，BGA焊点的开孔尺寸通常为焊盘尺寸的70-80％，模板厚度通常为0.15mm(6mil).
    (5)设计BGA的焊盘时一定要将所有焊点的焊盘设计成一样大，如果某些过孔必须设计到焊盘的下面，也应当到找合适的PCB制造厂，在该焊盘的位置钻孔，而不能因为钻不了那么小的过孔，就擅自将焊盘改大，这样的话焊接后大焊盘和小焊盘上的锡量不一样多，高度也不一致造成虚焊或开焊。
    (6)此外，还要强调一点是关于PCB制作时的阻焊膜问题。由于阻焊膜不合格造成的焊接失败已经很多了，所以在焊接BGA之前要先检查焊盘周围的阻焊膜是否合格，要求在BGA器件焊盘2mil宽的圆周外设计阻焊掩膜。焊接面焊盘周围的过孔也一定要涂覆阻焊膜，如图8。如果制作时把阻焊膜加到了PCB酌另一面就没用了。加阻焊膜的目的是为避免在焊接时空气从下面进来形成空洞，同时也可以避免焊锡从通孔中流出。
   

     返修BGA是迫不得已的办法，虽然有可能修复一片焊接失败的BGA芯片，但修复一片BGA要费较长的时间，还必须有合适的焊球和能够精确对位的返修工具。植球的方法已经有不少论文在介绍了，但实际操作时植球的成功率通常不是很高。有时为了返修一片BGA要花费至少半天的时间，由此造成的资源浪费是显而易见的。即使修复好了再焊接上去，这个芯片已经承受了至少4次的回流周期，这肯定会影响焊接的可靠性，比如会加速疲劳和蠕变失效。总之，在焊接BGA之前做好充分的准备，完全有可能实现高的一次通过率，增加一次成功的把握。
7.结束语
    BGA作为一种多引脚集成电路的新的封装技术，其贴装、焊接与检测在SMT技术领域中还都是新课题，需要我们在平时工作中研究总结，尽量减少或消除缺陷，不返修，这才是我们所追求的目标。