3、BGA焊点的接收标准
不管用哪种检查设备进行检查，判断焊点的质量是否合格都必须有依据。IPC-A-610C12.2.12专门对BGA焊点的接收标准进行了定义。优选的BGA焊舅的要求是焊点光滑、边界清晰、无空洞，所有焊点融直径、体积、灰度和对比度均一样，位置对准，无躺移或扭转，无焊锡球。
焊接完成后，优选的标准是追求的目标，但作为险格焊点的判据，还可以比上述标准要求稍微放松。如位置对准，允许BGA焊点相对于焊盘有不超过25％的偏移量，对于焊锡球也不是绝对不允许存在，但焊锡球不能大于相邻最近的两个焊球间距的25％。
4、BGA焊点的典型缺陷
    BGA的典型缺陷包括：连焊、开焊、焊球丢失、空洞、大焊锡球和焊点边缘模糊。下面列举2张实际工作中遇到的X射线照片，图5是一张倾斜拍摄的 BGA照片，其中正常的焊点为圆柱型，开焊焊点为圆型(红圈所示)。图6展示了BGA焊点连焊(红圈所示)。