1、 BGA技术简介
    BGA技术的研究始于20世纪60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到20世纪90年代初，才真正进入实用化的阶段。
    在20世纪80年代，人们对电子电路小型I／O引线数提出了更高的要求。为了适应这一雪 QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到了0.3mm。由于引脚间距不断缩小，I／O数不断增加，封装体积也不断加大，给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和组装成本的提高。另方面由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制，0.3mm已是QFP引脚间距的极限，这都限制了组装密度的提高。于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array)应运而生，BGA是球栅阵列的英文缩写，它的I／O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面(如图1所示)，引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I／O数和间距，消除 QFP技术的高I／0数带来的生产成本和可靠性问题。

JEDEC(电子器件工程联合会)(JC一11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准，BGA与QFP相比的最大优点是I／O引线间距大，已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推荐由1.27mm和1mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
    BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、载带自动键合球栅阵列TBGA(Tape Automatic Ball Grid Array)塑料球栅阵列 PBGA(PIastic Ball Array)。CBGA、TBGA禾口 PBGA是按封装方式的不同而划分的。柱形焊点称为 CCGA(Ceramic Column G州Array)。
    BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I／O接口、良好的热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。
    由于BGA器件相对而言其间距较大，它在再流焊接过程中具有自校准的能力，所以它比相类似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在组装时具有高可靠性。据国外一些印刷电路板制造技术资料反映， BGA器件在使用常规的SMT 工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20PPM(Parts Per Million，百万分率缺陷数)，而与之相对应的器件，例如QFP，在组装过程中所形成的产品缺陷率至少要超过其10倍。
    综上所述，BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。