表面贴装连接器与无铅焊接的影响
    在无铅焊接条件下，表面贴装连接器生产厂商需要通过广泛的研究，确定焊接(传统的锡／铅和无铅焊接)对几个常见的商用高温树脂横断面的影响。DSM工程塑料公司对4个Stanyl 6 PA46树脂、3个LCP和5个PPA进行评测，其中包括了15种不同环境条件下的10个回流曲线(五个"传统的"锡／铅回流曲线；五个当前采用或计划采用的无铅回流曲线)。这15种环境条件包括"IPC／JEDEC J-STD一020B：非密封固态表面贴装器件的湿度／回流焊敏感度分类"中的JEDEC条件，以及新引入的Sony条件。该研究是在业界领先的开发设施上进行的，采用了目前最新技术水平的对流炉。
    此项研究结果开发了Stanyl@PA46树脂的安全使用领域，也开发了建议的处理／封装技术，排除出现起泡的可能性。这些建议反映了"IPC／JEDEC J-STD-033A：对湿度／回流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用标准"中的要求。上述准则同样适用于其它树脂，避免高温下发生起泡。连接器行业可以使用这些JEDEC准则来开发处理要求，以便即使在更高的温度下进行无铅焊料回流组装，也能改善表面贴装技术回流焊的效果。
    在实现这些处理／封装建议时，会遇到一个问题：一旦将连接器卖给OEM或者第三方组装商，这些连接器的制造商就不能再控制这些连接器。因此，连接器制造商尝试通过专题性讲座让整个连接器价值链了解连接器上无铅焊接的可能影响，以此确保电子制造业的高生产率，是有重要意义的。