选择性激光焊接
    对于那些焊点以微波工艺处理可能会产生风险的PCB布局设计，如PCB表面上难以接触的焊点或表面贴装元件，选择性激光焊接是最常用的一种工艺。当焊接如MID这样的温敏基板时，这种工艺也体现出了优点，由于再流工艺中温度是决定性因素，这类基板不能进行再流焊。
激光焊机通过集成的焊锡丝供应器、集成的焊膏喷涂机、或配有必需焊剂的再流焊料器，施加所需的焊料量。
    新一代的2D扫描头为激光焊接设备提供了新的机会。这种焊接设备实现了将激光束重新应用于80×80mm(3.12×3.12″)的最大操作面积。除了将激光束在焊点上定位以外，还会产生不同的激光束，如不同尺寸的线性、圆形或三角形的激光束(见图3)。这样的话，就可实现对包装部件的经济焊接。还有，扫描头可以对IC的两面进行扫描，也就是说，可对 IC同时进行双面加热。

    选择性激光焊接设备的激光能量不需振荡，不致漂移或磨损，总体来说是可以再生产的。此外，激光能的供给可获得精确的线性设计。激光设备直接将所有的能量施加到焊点上，而对其周围环境没有任何直接影响。