纵观过去几年中电子业的工艺发展，采用再流焊技术这一趋势是显而易见的。虽然波峰焊工艺仍是电子生产中的一个组成部分，相比之下明显大为逊色。遗憾的是，并不是所有的元件都是SMD，并非所有的元件都比各种有引线元件昂贵得多。
    很长一段时间以来，传统的元件仍采用手工焊接的方法定位被认为是可以接受的。但是，由于提高产品质量、缩短生产周期时间和降低不可控变量的压力越来越大，需要采用新的、更为适用的生产工艺。
    原则上说，传统的元件也可采用再流方法进行焊接。这种方法意味着可对所有的焊点同时进行焊接，使得生产成本保持在最低水平。然而，当对温敏的有引线元件或表面组装元件进行焊接时，再流技术就受到了限制。
    此外，当再流焊接传统元件时，必须充分考虑许多因素。例如，相对于针脚尺寸的针脚长度或焊点尺寸。还有，在贴装有引线元件时去除的焊膏量，从来没有精确的规定，因此这是一个极为关键的参数。
    因此，在多数应用中，在再流焊后，采用选择性焊接设备是有道理的。它可以实现焊接其余元件的经济性，且可以防止无铅焊接出现问题。最常用的工艺有微波焊接和激光焊接。当然，热风焊接也在逐渐普及。
    选择性微波焊接
    这是最常用的一种方法，目前市场上有几种这类设备。基本上来说，普遍使用的有三种不同的系统：机械手操纵的设备、轴向运行的设备及穿过型焊接设备。
    机械手操纵的选择性焊接设备在操作和焊接工艺方面具有高精度和高柔性的特性。
    模块式设计的设备完全是为满足专用生产的要求而设计的。这种设备可以升级，以适应后续生产发展的要求。
    机械手的运行半径涉及到不同的焊剂涂覆机、预热器和焊炉，这样一来，在同一台设备上：用几种不同的焊接工艺。相同工艺大大缩短了周期时间。使用多喷嘴焊接多种面板，可使生产量达到最高水平。当然，焊剂涂覆机也可以达到同样的效果。
    在预热区，根据应用情况可以改变长度，可在软件控制的石英辐射体和常规模块之间选择。机械手操纵的微波设备有柔性的焊剂涂覆和焊接应特性。
    除了一个喷嘴的焊剂涂或小型焊剂点涂设备外，它会污染周边区域，也可将同剂涂覆机与这些机器组合使用。此外，特别对于高产量的情开可在焊接设备的前面安装一个独立的XY焊剂涂覆模块。
采用单和／或多焊料波峰的优良微波焊接工艺可用另焊炉进行灵活升级，实现浸接。采用浸渍焊接工艺，不仅克服几何形状上的一些难点，还可以达成精致的焊接。浸渍焊接工艺是一种工艺是一种常用的焊接工艺，尤其在汽车制造业中。在这一行业的应用中，焊接工艺突出的特点是产量高和周期短，其次才是柔性。无论采用含铅还是无铅焊料合金的情况下，浸渍焊接工艺中使用的多喷嘴工具确保了优质的焊接质量和最短的周期时间(见图1)。

    根据要求，可使用不同的夹持器，如爪形器具、张力或真空装置。还可使用掩模和直接夹持器设备。甚至适用于特别组装应用需要的可调节的夹持器也可集成到这种设备中。此外，印制电路板(PCB)可以旋转180°，可以对板子的上、下两面进行焊接处理。
    机械手操纵的选择性微波焊接设备具有高精度和优质的特性。在影响焊接质量优异与否的所有因素中，决定性的是操作流程工艺。
    采用O.05mm的恒定精度以及用于非平面PCB的定向功能，夹持器的瞄准器可提供最高的精度。在每次的后续工作站中，这种精度自身重复如下：
    焊剂涂覆机的目的是将焊剂涂覆到待润湿焊点上的确切点上。点涂式焊剂涂覆机是不会污染周边区域的。喷嘴技术的目前工艺水平影响到焊接区域的最高精度水平。此外，这一技术可以达到焊点之间的窄小间距。当然，焊点也有可能难以实现这种效果。
    确定焊接曲线、并由此而获得优质焊接的另一个原因，是无氧化物的波峰受到局部操作的氮气装置的保护。这样可以将维护减少到最低限度。
    对有效的焊接波峰高度进行测量可保证工艺可靠性达到最高水准。机械手操纵的现代设备都装有非接触的波峰高度和焊料水准传感器，对波峰高度及焊料水准随时进行测量，同时丝毫不影响周期时间。
轴向系统的选择性微波焊机的特性与机械手操纵的设备的精度基本相同，然而，通常这两种焊接设备的柔性却是不同的。无论如何，用户都应特别注意设备的模块化结构，以确保在今后生产需求发生变化的情况下有可能对焊接设备进行重新配置。
    穿过型选择性微波设备则是配备特别的焊剂喷涂机和焊料喷设备。用于嘴进行操作的(见图2)。就产品的拖焊工艺的变化而言，这种设备的柔性不如机械手设备的那样好，不过，它可在很短的周期时间里实现大批量生产，根据待焊的PCB尺寸，这些设备可将一个或多个组装板馈送到喷淋的焊剂中，并预热或焊接模块。所有的焊点都将获得同时并行处理。